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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

臺(tái)灣IC從業(yè)者的焦慮，前路茫茫

  • 　　中國(guó)大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓臺(tái)廠備感威脅。關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國(guó)大陸的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺(tái)灣晶圓代工與封測(cè)未來3~5年，可望維持對(duì)中國(guó)大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。反觀IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 　　洪春暉進(jìn)一步分析，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺(tái)積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國(guó)大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國(guó)大陸3~5年。 　　惟值得注意的是，他觀察，日前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀松口、表示可能以N-2
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臺(tái)積電、三星晶圓制程：14/16納米對(duì)決

  • 　　晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電目前的主流制程已從28奈米制程轉(zhuǎn)移至20奈米制程技術(shù)，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導(dǎo)體技術(shù)的一大突破，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2015年7月可進(jìn)入量產(chǎn)。 　　截至目前，臺(tái)積電的16奈米FinFET制程至年底有11個(gè)設(shè)計(jì)定案(tape-out)，預(yù)計(jì)2015年有60個(gè)設(shè)計(jì)定案，客戶來自于九大族群，包括基頻晶片、行動(dòng)處理器、消費(fèi)性系統(tǒng)晶片(SoC)、繪圖晶片、網(wǎng)通晶片、網(wǎng)通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。 　　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子(Samsung Electroni
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手機(jī)觸控IC殺到見骨　臺(tái)廠轉(zhuǎn)向改吹利基風(fēng)

  • 　　手機(jī)觸控IC技術(shù)在2015年開始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演進(jìn)的機(jī)會(huì)，然在蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等一線大廠高階機(jī)型開始采用前，觸控IC供應(yīng)商仍全力爭(zhēng)搶市占率，迫使觸控IC報(bào)價(jià)節(jié)節(jié)敗退。 　　在2015年手機(jī)觸控IC報(bào)價(jià)只有更低、沒有最低的壓力籠罩下，臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商已開始有意無意避開手機(jī)觸控IC市場(chǎng)，改將研發(fā)資源移往車用、工業(yè)用、家電及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等產(chǎn)品市場(chǎng)來作布局，以維系觸控IC產(chǎn)品線的火種。
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GF接掌IBM半導(dǎo)體　晶圓制造競(jìng)局添變數(shù)

  • 　　全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)添變數(shù)。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進(jìn)制程，日前更收購(gòu)IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，取得相關(guān)矽智財(cái)、設(shè)備資產(chǎn)及產(chǎn)能，大幅提升先進(jìn)制程技術(shù)戰(zhàn)力，可望掀動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)勢(shì)力板塊挪移。 　　2014年10月20日，國(guó)際商業(yè)機(jī)器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發(fā)表新聞稿聲明，在IBM未來3年內(nèi)支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導(dǎo)體科技的業(yè)務(wù)，其中包含智慧
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MIC：臺(tái)積電拿下A9多數(shù)訂單

  • 　　在全球經(jīng)濟(jì)維持穩(wěn)定下，2014年高科技產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢(shì)，不只是個(gè)人電腦、筆記型電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)性產(chǎn)品出貨回溫，各家業(yè)者也積極開發(fā)新興應(yīng)用，包含物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出，在傳統(tǒng)3C應(yīng)用日趨成熟之下，2015年全球高科技產(chǎn)業(yè)將會(huì)更投入新興應(yīng)用的開發(fā)，而相關(guān)市場(chǎng)商機(jī)及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也將更為明顯。 　　 ? 　　MIC表示，2015年將開始進(jìn)入FinFET 時(shí)代，電晶體架構(gòu)從平面走向立體 　　針對(duì)即將到來的2015年，MIC也提出十大重要趨勢(shì)，分別為智慧科技滲透至各項(xiàng)生活應(yīng)
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 3年內(nèi)面臨大陸威脅

  • 　　中國(guó)大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓臺(tái)廠備感威脅。關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國(guó)大陸的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺(tái)灣晶圓代工與封測(cè)未來3~5年，可望維持對(duì)中國(guó)大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。反觀IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 　　洪春暉進(jìn)一步分析，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺(tái)積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國(guó)大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國(guó)大陸3~5年。 　　惟 值得注意的是，他觀察，日前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀松口、表示可能以N-
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研調(diào)預(yù)估：8寸晶圓 明年產(chǎn)能續(xù)滿載

  • 　　今年以來8寸產(chǎn)能滿載話題延燒，市場(chǎng)看好聯(lián)電、世界明年8寸產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊。研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights出具報(bào)告指出，韓國(guó)、臺(tái)灣在全球8寸廠中仍將扮演領(lǐng)導(dǎo)地位。其中韓國(guó)掌控全球8寸產(chǎn)能達(dá)35%，臺(tái)灣則占21%。 　　IC Insights指出，韓國(guó)的8寸產(chǎn)能主要來自三星與海力士?jī)纱髲S商，其中光是三星就占了全球8寸產(chǎn)能的24%。若是排除存儲(chǔ)器的部分、僅考量晶圓代工的 8寸產(chǎn)能，韓國(guó)則占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的產(chǎn)能，其中海力士最大的8寸廠就在中國(guó)大陸，三星
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長(zhǎng)電揪團(tuán)，國(guó)家投資基金出手爭(zhēng)并星科金朋

  • 　　由大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際、江蘇長(zhǎng)電、大陸集成電路基金等三方，決定出資6.5億美元共同合組控股公司，并購(gòu)新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。根據(jù)中芯國(guó)際指出，三方已簽訂共同投資協(xié)議，控股公司將在新加坡成立競(jìng)投公司，全力爭(zhēng)取并購(gòu)星科金朋。 　　 ? 　　全球前5大封測(cè)代工廠排名 　　星科金朋出售給大陸封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電一案，獨(dú)家協(xié)商期間二度延后至今年底。江蘇長(zhǎng)電11月初宣布以7.8億美元收購(gòu)星科金朋，但不包含臺(tái)灣兩家子公司;而星科金朋在臺(tái)子公司之一的臺(tái)星科表示，在臺(tái)業(yè)務(wù)
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中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身？

  • 　　從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來看，中國(guó)晶圓代工廠將咸魚翻身!據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)2015年終端銷售目標(biāo)2.5億部，明年國(guó)產(chǎn)手機(jī)特別是 4G中低端競(jìng)爭(zhēng)肯定異常激烈，價(jià)格戰(zhàn)天翻地覆，手機(jī)芯片供不應(yīng)求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺(tái)積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，加上價(jià)格強(qiáng)硬，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開打的情況下，開始轉(zhuǎn)向中國(guó)本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進(jìn)制程， 　　繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米
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IC Insights：全球晶圓產(chǎn)能地區(qū)排行榜

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，截至2014年12月初的統(tǒng)計(jì)，南韓半導(dǎo)體業(yè)者占總體12寸晶圓產(chǎn)能的比重為全球最大，以晶圓廠所在地為統(tǒng)計(jì)基準(zhǔn)，占比為28%，以公司總部所在地為基準(zhǔn)，則高達(dá)35%。 　　
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晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)　8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開

  • 　　為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來臨，繼臺(tái)積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(tái)(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴(kuò)產(chǎn)，近期大陸中芯國(guó)際更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動(dòng)深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。 　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進(jìn)制程，且都是利用既有半導(dǎo)體技術(shù)，輔以低功耗平臺(tái)，許多中小型半導(dǎo)體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚翻身的大好機(jī)會(huì)，業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)相關(guān)元件龐大需求，成為各大半導(dǎo)體廠全力搶食的大餅。 　　由于物聯(lián)網(wǎng)世代
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中芯國(guó)際深圳廠正式投產(chǎn)

  • 　　深圳廠的投產(chǎn)也進(jìn)一步完善了中芯國(guó)際在產(chǎn)能和地理上的布局。我們很期待能與當(dāng)?shù)氐纳舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，達(dá)到效益的最大化
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研調(diào)：臺(tái)韓兩地合計(jì)掌控全球56%12吋晶圓產(chǎn)能

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights表示，臺(tái)灣及韓國(guó)半導(dǎo)體廠持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，合計(jì)已掌握全球56%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　IC Insights指出，三星(Samsung)與海力士 ( Hynix )合計(jì)掌握全球35%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，三星一家便掌握全球高達(dá)24%的12吋晶圓產(chǎn)能。臺(tái)灣廠商則掌握全球約21%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，有85%的產(chǎn)能主要投入晶圓代工，有15%產(chǎn)能生產(chǎn)記憶體產(chǎn)品。至于北美廠商則掌握全球28%的12吋晶圓產(chǎn)能，日本廠商則掌握全球14%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　另外，就全球晶圓產(chǎn)能
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韓IC設(shè)計(jì)持續(xù)低迷　企圖靠并購(gòu)求突破

  • 　　過去這一年，韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機(jī)市場(chǎng)惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績(jī)迫使IC業(yè)者開始進(jìn)行收購(gòu)以及合併，企圖透過「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 　　IC設(shè)計(jì)指的是只專注于進(jìn)行半導(dǎo)體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過去這段時(shí)間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。 　　據(jù)韓媒Money Today報(bào)導(dǎo)，曾引領(lǐng)韓國(guó)IC業(yè)者好一段時(shí)間的MtekVision面對(duì)持續(xù)虧損，卻始終無
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中國(guó)若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長(zhǎng)期看好

  • 　　隨著中國(guó)“芯”時(shí)代的到來，以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費(fèi)需求獲得剛性支撐。作為基礎(chǔ)原材料的金屬鎵和銦等產(chǎn)品屬于稀缺性金屬，而中國(guó)在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢(shì)，相信在中國(guó)突破“芯片”技術(shù)之時(shí)，國(guó)內(nèi)相關(guān)稀有金屬產(chǎn)業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國(guó)內(nèi)主要稀有金屬品種的交易平臺(tái)泛亞有色金屬交易所對(duì)于國(guó)內(nèi)稀有金屬及下游高科技產(chǎn)業(yè)的支撐作用將愈加明顯。 　　中國(guó)若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長(zhǎng)期看好 　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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