晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
盤點:國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上當之無愧的老大都有誰?
- 剛剛進入2015年,業(yè)內(nèi)人士紛紛預(yù)測集成電路國產(chǎn)化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務(wù)危機的影響二次放緩,但是憑借移動智能終端爆發(fā)也開始了復(fù)蘇的過程,實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長,隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和,未來增長放緩是不可避免的趨勢。 雖然“緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來說,在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內(nèi)政策的雙重利好影響之下,國內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 據(jù)市場研究機構(gòu)IC
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華虹半導體2014年Java智能卡芯片 出貨量超5.65億顆 創(chuàng)歷史新高
- 華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」,今日宣布,公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆,創(chuàng)歷史新高,相較于2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅増長主要得益于全球移動通信市場推動了Java智能卡的應(yīng)用,也得益于業(yè)內(nèi)多家知名芯片廠商的認可和支持。 Java智能卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優(yōu)點,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信或金融等安全性要求較高的領(lǐng)域。華虹半導體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲器解決方案,具備高可靠性、可重
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12寸晶圓產(chǎn)能排行榜:三星第一臺積電排第五
- 近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊,業(yè)者對于12寸廠的擴產(chǎn)腳步相對積極。根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新統(tǒng)計,去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中,前四大仍都是存儲器大廠,臺積電(2330)則名列第五。 IC Insights指出,截至去年底臺積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達43萬片,占全球比重10.3%,也是純晶圓代工業(yè)者當中,擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺積電的總產(chǎn)能中,12寸產(chǎn)能已占到44%,8寸占47%、6寸則占9%。 擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
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入股廈門聯(lián)芯晶圓廠 聯(lián)電投1億美元
- 晶圓代工大廠聯(lián)電昨替子公司蘇州晶圓代工廠和艦科技公告,將以6.13億元人民幣、約新臺幣30.52億元,投資入股廈門12寸廠聯(lián)芯,持股比重將達33.33%。 聯(lián)電去年底獲得經(jīng)濟部投審會核準廈門參股投資案,聯(lián)電計畫投資7.1億美元,與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資在廈門成立12寸晶圓代工廠聯(lián)芯積體電路制造公司,其中,聯(lián)電以自有資金投資4.5億美元,子公司和艦將投資2.6億美元。此次和艦對聯(lián)芯投資6.13億元人民幣(約1億美元),是根據(jù)合約進行的投資。 根據(jù)聯(lián)電的規(guī)畫,聯(lián)電預(yù)計從2015
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聯(lián)華電子公佈2014年第四季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財務(wù)報告,合併營業(yè)收入為新臺幣372.4億元,與2014年第三季的新臺幣352.1億元相比成長5.7%,較2013年第四季的新臺幣307.2億元成長21.2%。本季合併毛利率為27.4%,營業(yè)利益率為12.2%,歸屬母公司淨利為新臺幣45.6億元,每股普通股獲利為新臺幣0.36元。綜觀2014年度,全年營業(yè)收入為新臺幣1,400.1億元,營業(yè)利益為新臺幣100.8億元,歸屬母公司淨利為新臺幣121.4億元,每股普通股獲利則為新臺幣0.97元。
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全球封測代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估,高端封裝需求急增
- Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進封裝技術(shù)之一,最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量,降低成本,過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問題,不過隨著技術(shù)趨于成熟,市場預(yù)計今年開始逐漸發(fā)酵,出貨量也可望同步放大。 根據(jù)研究機構(gòu)TechSearch預(yù)估,在智慧型手機、行動裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下,F(xiàn)an-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位,5年內(nèi)成長6倍,在去載板化的技術(shù)沖擊下,恐對載板業(yè)者不
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臺積電史上最大設(shè)備投資達120億美元
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC)宣布,其2015年的設(shè)備投資額將達到115~120億美元,為歷史最高水平。預(yù)計將比2014年的約95億美元增長20~30%。臺積電計劃配備最新型設(shè)備,避開排在其后的制造商的追擊,采取主動進攻的戰(zhàn)略。 對于備受矚目的中國大陸新工廠,張忠謀董事長15日表示正在進行討論。該工廠預(yù)計將成為采用直徑300毫米晶圓的先進工廠。是否采取合資等方式以及時間等尚未決定。 臺灣當局擔心技術(shù)流向大陸,因此規(guī)定只能提供第一代以前的技術(shù)。大陸的新工廠預(yù)計將采用上一代28納米的技術(shù)。
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大陸IC設(shè)計訂單竄出 兩岸晶圓代工競局急增溫
- 大陸扶植半導體產(chǎn)業(yè)第一波鎖定IC設(shè)計領(lǐng)域,透過政府補助政策凝聚勢力,再引導核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)步上軌道,2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設(shè)計公司,迫使臺積電加快到大陸設(shè)立12吋廠計劃,聯(lián)電亦正式啟動廈門廠,至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科助力快速跟上,這一波大陸IC設(shè)計搶單熱潮來勢洶洶。 半導體業(yè)者指出,大陸很多IC設(shè)計業(yè)者制程技術(shù)已進階至90及65納米,且2014年大量轉(zhuǎn)進40納米制程,甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
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聯(lián)華電子為臺灣首家取得ISO15408-EAL6之晶圓專工公司
- 聯(lián)華電子今日(12日)宣布,F(xiàn)ab 12A廠區(qū)取得德國聯(lián)邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Security, BSI) ISO 15408安全認證EAL6級,成為臺灣第一家獲此認證的晶圓專工公司,提供符合國際標準ISO 15408共同準則(Common Criteria)之晶圓專工制造條件。此重要里程碑代表了日后客戶安全產(chǎn)品在申請產(chǎn)品認證時,無須再就晶圓制造部分另行申請,可節(jié)省客戶的認證時間成本與資源。 此安全驗證等級由低至高共分為 EA
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晶圓三雄 單季營收歷史新高
- 臺灣晶圓代工廠去年第4季營運同步創(chuàng)高!臺積電手握蘋果、20奈米業(yè)績倍增,聯(lián)電的28奈米出貨成長、世界先進則是晶圓3廠出貨逐步增溫,三家指標廠商單季營收皆創(chuàng)歷史新高。 臺積電2014年12月合并營收695.1億元(臺幣,下同),月減3.8%,但年增幅度高達39.9%,第4季營收也在蘋果智慧型手機熱銷、20奈米業(yè)績的強力帶動下,營收季增6.44%,超越原本財測目標,順利再創(chuàng)歷史單季新高。 法人表示,去年行動裝置應(yīng)用廣泛,帶動28奈米制程需求,臺積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭相投單、再加上
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晶圓代工客戶預(yù)建庫存 優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能
- 近期IC設(shè)計業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫存,IC設(shè)計業(yè)者指出,近期8吋磊晶報價持續(xù)往上調(diào)整,可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況,加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動化、車用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起,主力需求的MCU、無線連結(jié)、感測介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn),加上近幾年全球8吋廠都沒有明顯擴充,使得2015年8吋晶圓代工市場持續(xù)供不應(yīng)求。 盡管第1季向來是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季,然上游晶圓代工廠不斷捎來2015年全年仍將供不應(yīng)求消息,近期國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能,且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
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臺灣投審法規(guī)松散 半導體技術(shù)外流
- 聯(lián)電12寸晶圓廠赴中通過,這份“元旦大禮”所開先例,恐成臺灣半導體技術(shù)外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12寸外流中國,而是投審法規(guī)之松散;盡管中國對我半導體技術(shù)覬覦萬分,但只要臺廠赴中參股一股,目前量產(chǎn)主力的技術(shù)就可外移。 經(jīng)濟部投審會前年10月修正在中投資晶圓廠相關(guān)審查要點,盡管赴中設(shè)廠仍維持8寸限制,但并購與“參股”卻大開后門,從比該廠商最先進制程落后兩個制程(N-2)修正為一個制程(N-1)。然而參股這個后門,其嚴重程度卻不亞于允許直接設(shè)廠;
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臺灣“有條件”批準聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技
- 1月2日凌晨消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺灣“經(jīng)濟部”12月31日“有條件”通過了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計劃,這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。 臺灣“投審會”指出,本次通過的投資金額為7.1億美元,為近年上市公司對大陸投資金額的第二高,僅次于友達光電的昆山投資案。 臺“工業(yè)局”官員表示,大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化,采購產(chǎn)品向當?shù)刂圃靸A斜。半導體為臺灣戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),該官員表示,將要求
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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