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全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%

  • 全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7% 據(jù)路透報道---受高階記憶體晶片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提振,全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚(yáng). 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示,全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%,前季則為87.5%. SICAS系由包含英特爾(Intel)、三星電子<005930>和德州儀器(Texas Instrument)在內(nèi)的41家主要晶片制造商所組成. SICAS指出,對于高階晶片的需求尤其強(qiáng)勁,包括動態(tài)隨機(jī)存取記憶體
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