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TI：提高功率密度 有效管理系統(tǒng)散熱問題

• 幾乎各種應用的半導體數(shù)量都在加倍增加，電子工程師面臨的許多設計挑戰(zhàn)都與更高功率密度的需求息息相關。 TLVM13660 底部包括四個導熱墊，所有訊號和電源針腳均可從外圍使用，以便于配置和處理?超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心：機架式服務器使用大量的電力，這對于想要因應持續(xù)成長需求的公用事業(yè)公司和電力工程師構成一大挑戰(zhàn)。?電動車：從內(nèi)燃機到 800V 電池組的過渡伴隨著動力總成的半導體數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)型成長趨勢。?商業(yè)和家庭安全應用：隨著視訊門鈴和網(wǎng)絡監(jiān)控攝影機變得愈來愈普遍，這些裝置尺寸持續(xù)縮小形成對必要的散熱解決
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