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機(jī)智云
機(jī)智云 文章 進(jìn)入機(jī)智云技術(shù)社區(qū)
筑牢物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字底座,機(jī)智云AIoT賦能各行業(yè)智能化升級(jí)
- 我們已迎來(lái)2023年,回顧過去的2022年,機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)堅(jiān)持“一橫多縱”的業(yè)務(wù)模式,依托AI+IoT云平臺(tái)底層技術(shù)支撐,打造行業(yè)覆蓋廣、通用性強(qiáng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用平臺(tái),及兼具場(chǎng)景定制化和規(guī)?;虡I(yè)復(fù)制特性的行業(yè)智能化解決方案,成為垂直行業(yè)深度與開發(fā)者生態(tài)廣度的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)底座。我們精選出機(jī)智云2022年每月在AIoT領(lǐng)域的代表性事件,以此成績(jī),迎接新一年的到來(lái)!1月,廣州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)成立,機(jī)智云作為發(fā)起單位之一,擔(dān)任廣州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)理事會(huì)副會(huì)長(zhǎng)。2月,機(jī)智云入選廣州市工信局2021-2022年大數(shù)據(jù)、人
- 關(guān)鍵字: 機(jī)智云 AIoT
基于機(jī)智云的STC單片機(jī)水溫智能控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展,信息化水平不斷提高,傳統(tǒng)控制結(jié)合現(xiàn)代化的智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代智能物聯(lián)網(wǎng)控制技術(shù)的發(fā)展方向。設(shè)計(jì)一種物聯(lián)網(wǎng)的水溫控制系統(tǒng),包括機(jī)智云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),DS18B20水溫傳感器、水溫主控制器和通信模塊STC單片機(jī)、ESP8266無(wú)線模塊等。系統(tǒng)通過采集當(dāng)前水溫的狀態(tài)和按鍵的控制狀態(tài),采用PID算法得到控制值,輸出信息給加熱驅(qū)動(dòng)和直流電機(jī)模塊,實(shí)現(xiàn)水溫的加熱,同時(shí)通過并口和通信模塊連接,通信模塊通過串口和ESP8266連接,ESP8266通過WiFi連接物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),實(shí)現(xiàn)溫度的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和控制。
- 關(guān)鍵字: 水溫控制 ESP8266 機(jī)智云 STC單片機(jī) 202110
第二屆智能硬件36小時(shí)開發(fā)大賽即將開始
- 夢(mèng)想還要有的,萬(wàn)一實(shí)現(xiàn)了呢? 如果你有夢(mèng)想,有創(chuàng)意,有實(shí)力,但是缺乏實(shí)現(xiàn)的平臺(tái)。那么,機(jī)會(huì)來(lái)了!由機(jī)智云發(fā)起的2016年第二屆智能硬件創(chuàng)新大賽依托多方平臺(tái)為你提供實(shí)現(xiàn)夢(mèng)想的機(jī)會(huì)。
- 關(guān)鍵字: 機(jī)智云 智能硬件
基于云服務(wù)Wi-Fi的家電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 為了更加快速、便捷、廉價(jià)地實(shí)現(xiàn)家電物聯(lián)網(wǎng),本文介紹了一款基于嵌入式微處理器,采用Wi-Fi模塊,配合機(jī)智云服務(wù)平臺(tái),可以接入互聯(lián)網(wǎng)并對(duì)家電設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程控制的家電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)通過Wi-Fi模塊來(lái)接收由智能手機(jī)上家電控制軟件APP下發(fā)的控制命令,經(jīng)過數(shù)據(jù)處理,通過局域網(wǎng)或者遠(yuǎn)程方式來(lái)對(duì)家電進(jìn)行控制。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)測(cè)試,該系統(tǒng)達(dá)到性能穩(wěn)定、簡(jiǎn)便、高性價(jià)比等預(yù)期。
- 關(guān)鍵字: STM8S003 HF-LPB100 Wi-Fi模塊 機(jī)智云 APP 201610
2015 Go Day開放日:新一代機(jī)智云3.0及Gokit3正式發(fā)布
- 9月19日,機(jī)智云智能硬件自助開發(fā)及云服務(wù)平臺(tái)在北京舉行GO DAY 2015發(fā)布會(huì),正式發(fā)布新一代機(jī)智云3.0,全面提升產(chǎn)品接入后的服務(wù)和管理能力,同時(shí)新一代物聯(lián)網(wǎng)開源硬件開發(fā)板Gokit3也同期發(fā)布,其能夠直接支持語(yǔ)音、藍(lán)牙、2G/3G/4G、及更高性能的處理器,整體功能更強(qiáng)大、更人性化、更具連接性,這將在技術(shù)層面更進(jìn)一步推動(dòng)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。機(jī)智云3.0是基于機(jī)智云2.0之上推出的目前國(guó)內(nèi)首個(gè)智能硬件一站式開發(fā)和設(shè)備運(yùn)營(yíng)平臺(tái)(PaaS +SaaS),是機(jī)智云過去一年技術(shù)的積累。機(jī)智云3.0在原有機(jī)智
- 關(guān)鍵字: 機(jī)智云
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機(jī)智云介紹
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