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霍尼韋爾與恩智浦半導(dǎo)體攜手合作,共同推動(dòng)加強(qiáng)樓宇能源智能管理

  • 霍尼韋爾和恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2024)上宣布簽署諒解備忘錄(MOU),將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對(duì)能源消耗的感知和安全控制方式。根據(jù)國(guó)際能源署(IEA)的數(shù)據(jù),樓宇運(yùn)營(yíng)占全球最終能源消耗的30%,占全球能源相關(guān)排放的26%,因此現(xiàn)今的決策將對(duì)未來(lái)的能源使用和節(jié)能潛力產(chǎn)生重大影響。當(dāng)今越來(lái)越多的智能能源解決方案使用機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析來(lái)增強(qiáng)樓宇自動(dòng)化和能源效率。通過(guò)將恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)級(jí)應(yīng)用處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)(BMS
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樓宇能源智能管理介紹

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