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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 模擬元件

模擬元件整不整合 得看終端應(yīng)用

  • 　　對一些剛?cè)胄械墓こ處焷碚f或是電子電機(jī)的學(xué)生們來說， 　　類比元件的獨(dú)立與整合，可能會讓人傻傻的分不清， 　　究竟何種情況下要選擇獨(dú)立型元件或是高度整合的SoC? 　　用最安全的說法，就是端看系統(tǒng)應(yīng)用為何。 　　我們都知道，半導(dǎo)體制程的不斷演進(jìn)讓MCU(微控制器)或是MPU(微處理器)的性能表現(xiàn)不斷提升，與此同時(shí)也會整合更多類比或混合訊號，甚至是離散元件，但我們也知道，市場還是有許多獨(dú)立型的類比與混合訊號元件，像是ADC(類比數(shù)立訊號轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)位類比訊號轉(zhuǎn)換器)或是放大器元件等，都相當(dāng)
  • 關(guān)鍵字： ADI  模擬元件  SoC  

從穿戴式醫(yī)療 看模擬元件的整合與獨(dú)立

  • 　　談到系統(tǒng)層級的設(shè)計(jì)，不外乎類比與混合訊號電路，再加上數(shù)位訊號處理與控制的流程，少了哪一個(gè)環(huán)結(jié)，系統(tǒng)都無法運(yùn)作。而在類比前端電路的設(shè)計(jì)上，臺北科技大學(xué)電子工程系李仁貴教授便談到，以穿戴式裝置為例，大家都會希望MCU(微控制器)能朝向SoC(系統(tǒng)單晶片)的方向邁進(jìn)，同時(shí)也希望滿足更為多元的需求，因?yàn)榫碗娐凡季侄?，晶片愈少，愈能省去更多的電路布局，?shí)務(wù)上能節(jié)省更多工作負(fù)擔(dān)。 　　但就目前來看，在晶片整合上還是有些地方難以克服，舉例來說，在心率量測的應(yīng)用上，像是10位元或是12位元的ADC(類比數(shù)位訊
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