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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 毫米波參考流程

聯(lián)電與Cadence共同開發(fā)認(rèn)證的毫米波參考流程達(dá)成一次完成硅晶設(shè)計(jì)

  • 聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計(jì)算機(jī)(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程，成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯(lián)電28HPC+ 制程技術(shù)以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構(gòu)下，達(dá)成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設(shè)計(jì)(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經(jīng)驗(yàn)證的聯(lián)電28HPC+解決方案非常適合生產(chǎn)應(yīng)用于高
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毫米波參考流程介紹

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