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半導(dǎo)體業(yè)忙擴廠務(wù)工程 設(shè)備商接單暢旺

  •   受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴廠,設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺,上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼,隨著下半年進入工程款入賬高峰,可望帶動營收獲利再走高。   根據(jù)國際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報告顯示,2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長117%,達(dá)355.14億美元,且成長力道將延續(xù)到2011年。   漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴增資本支出帶動,全年接單暢旺,尤以臺積電在竹科、中科與南科建廠為主,在手訂單約新臺幣40億元,占
  • 關(guān)鍵字: 漢唐  半導(dǎo)體  晶圓  
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漢唐介紹

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