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新一代覆晶技術(shù)解決方案 NCP底部填充材料

• 　　為了擴展其市場領(lǐng)先的底部填充劑產(chǎn)品系列，漢高電子集團(tuán)開發(fā)了一種新型非導(dǎo)電底部填充材料—LOCTITEECCOBONDNCP5209。LOCTITEECCOBONDNCP5209提供全面的底部填充保護(hù)，克服了傳統(tǒng)底部填充材料在小間距覆晶結(jié)構(gòu)所面臨的難題。 　　「對更高功能小型化設(shè)備的需求，促使封裝專業(yè)人員轉(zhuǎn)向細(xì)間距覆晶設(shè)計?！?jié)h高電子集團(tuán)全球半導(dǎo)體液體產(chǎn)品經(jīng)理MattHayward解釋說?！笧榱藢崿F(xiàn)這個轉(zhuǎn)變，新型覆晶凸塊技術(shù)(如銅柱)的應(yīng)用越來越廣泛，這是由于銅柱技術(shù)更適合與超細(xì)間距并
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