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濺射制程為產(chǎn)能瓶頸

  •   濺射制程為產(chǎn)能瓶頸,電容屏明年仍供不應(yīng)求:目前Glass電容屏的產(chǎn)能瓶頸在于濺射(Sputtering)制程,在普通TFT-LCD的CF(彩膜)制程中,濺射制程只需要24秒即可,但投射式電容屏制作的Sputter則需要65-70秒,即產(chǎn)能幾乎掉一半。   
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濺射制程介紹

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