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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 濺射制程

濺射制程為產(chǎn)能瓶頸

  • 　　濺射制程為產(chǎn)能瓶頸，電容屏明年仍供不應(yīng)求：目前Glass電容屏的產(chǎn)能瓶頸在于濺射(Sputtering)制程，在普通TFT-LCD的CF(彩膜)制程中，濺射制程只需要24秒即可，但投射式電容屏制作的Sputter則需要65-70秒，即產(chǎn)能幾乎掉一半。 　　
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濺射制程介紹

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