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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 熱設(shè)計(jì)

揭秘?zé)嵩O(shè)計(jì)：集成電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵密碼

  • 熱設(shè)計(jì)是一個(gè)至關(guān)重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復(fù)雜方程時(shí)常讓人感到它似乎是個(gè)深不可測的神秘領(lǐng)域；但其對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)的意義卻不容忽視——畢竟，溫度是導(dǎo)致大多數(shù)半導(dǎo)體在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中失效的最大環(huán)境因素。元件的預(yù)期壽命會(huì)隨著溫度的每一度升高而縮短。本文將帶您深入探討設(shè)計(jì)工程師在熱設(shè)計(jì)過程中需要關(guān)注的一些關(guān)鍵問題。具體來說，我們將聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實(shí)際應(yīng)用中所面臨的相關(guān)熱問題。針對(duì)可靠性的熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的課題，但其中也有一些基礎(chǔ)原理值得深入探討。首先讓我們回顧一下在印刷電路板（PCB
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電裝株式會(huì)社：汽車熱設(shè)計(jì)的發(fā)展現(xiàn)狀

  • 引言電裝株式會(huì)社 (DENSO Corporation) 是領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商，致力于為全球大型汽車制造商設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)的車輛控制技術(shù)、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于194
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某高密度組裝模塊的熱設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要 綜合化模塊組裝密度高，熱設(shè)計(jì)方案優(yōu)劣直接影響模塊各項(xiàng)性能指標(biāo)。采用仿真手段對(duì)比優(yōu)化方案，確定能增加導(dǎo)熱通路的夾層結(jié)構(gòu)。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導(dǎo)熱墊的方法降
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基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化

  • 摘要：針對(duì)微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型?；跓嶙枥碚?，在對(duì)放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎(chǔ)上，采用Icepak對(duì)影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進(jìn)行優(yōu)化，
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產(chǎn)生高質(zhì)量芯片：熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)須知

  • 當(dāng)所設(shè)計(jì)的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時(shí)，先進(jìn)的工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)也會(huì)帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級(jí)設(shè)計(jì)中，功 ...
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開關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)方法詳解

  • 開關(guān)電源已普遍運(yùn)用在當(dāng)前的各類電子設(shè)備上，其單位功率密度也在不斷地提高。高功率密度的定義從1991年的25w/ ...
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利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用

  • 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計(jì)的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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開關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)

  • 開關(guān)電源內(nèi)部的溫升過高，將會(huì)導(dǎo)致對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體器件、電解電容等元器件的失效。當(dāng)溫度超過一定值時(shí)...
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工程師做熱設(shè)計(jì)不得不注意的若干事項(xiàng)

  • 在調(diào)試或維修電路的時(shí)候，我們常提到一個(gè)詞“××燒了”，這個(gè)××有時(shí)是電阻、有時(shí)是保險(xiǎn)絲、有時(shí)是芯片，可...
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拆解數(shù)碼相機(jī)看熱設(shè)計(jì)（三）：調(diào)整傳導(dǎo)路徑以散熱

拆解新款PS3看熱設(shè)計(jì)（二）：在風(fēng)扇下游配置散熱片和電源模塊

  • 高功能低成本新款PS3的冷卻機(jī)構(gòu)成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過簡化構(gòu)造削減了成本，還通過追加...
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拆解新款PS3看熱設(shè)計(jì)（一）：通過降低功耗縮小冷卻機(jī)構(gòu)和電源模塊

PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法

  • (一)PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法:熱電偶　　熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電勢之差是熱電偶
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一種卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

  • 概述　　隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多，雖然終端平臺(tái)廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺(tái)的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4W，隨著
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熱設(shè)計(jì)與測試：實(shí)現(xiàn)可靠 SSL 的關(guān)鍵因素

  • 與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會(huì)減少，主波長和峰值波長則會(huì)增加，而色溫也會(huì)發(fā)生變化。對(duì)于確保固態(tài)照明（SSL）燈具的功
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