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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 熱設(shè)計(jì)

利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)應(yīng)用

  • 由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級(jí)越來(lái)越高，同時(shí)可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計(jì)已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計(jì)的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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開(kāi)關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)

  • 開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的溫升過(guò)高，將會(huì)導(dǎo)致對(duì)溫度敏感的半導(dǎo)體器件、電解電容等元器件的失效。當(dāng)溫度超過(guò)一定值時(shí)...
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工程師做熱設(shè)計(jì)不得不注意的若干事項(xiàng)

  • 在調(diào)試或維修電路的時(shí)候，我們常提到一個(gè)詞“××燒了”，這個(gè)××有時(shí)是電阻、有時(shí)是保險(xiǎn)絲、有時(shí)是芯片，可...
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拆解數(shù)碼相機(jī)看熱設(shè)計(jì)（三）：調(diào)整傳導(dǎo)路徑以散熱

拆解新款PS3看熱設(shè)計(jì)（二）：在風(fēng)扇下游配置散熱片和電源模塊

  • 高功能低成本新款PS3的冷卻機(jī)構(gòu)成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過(guò)簡(jiǎn)化構(gòu)造削減了成本，還通過(guò)追加...
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拆解新款PS3看熱設(shè)計(jì)（一）：通過(guò)降低功耗縮小冷卻機(jī)構(gòu)和電源模塊

PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法

  • (一)PCB熱設(shè)計(jì)的檢驗(yàn)方法:熱電偶　　熱電現(xiàn)象的實(shí)際應(yīng)用當(dāng)然是利用熱電偶測(cè)量溫度。電子能量與散射之間的復(fù)雜關(guān)系，使得不同金屬的熱電勢(shì)彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個(gè)電極之間的熱電勢(shì)之差是熱電偶
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一種卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

  • 概述　　隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來(lái)越多，雖然終端平臺(tái)廠家利用更高的工藝和算法來(lái)降低功耗，但是終端平臺(tái)的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。我們做過(guò)的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4W，隨著
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熱設(shè)計(jì)與測(cè)試：實(shí)現(xiàn)可靠 SSL 的關(guān)鍵因素

  • 與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒(méi)有合適的熱管理，LED光能輸出會(huì)減少，主波長(zhǎng)和峰值波長(zhǎng)則會(huì)增加，而色溫也會(huì)發(fā)生變化。對(duì)于確保固態(tài)照明（SSL）燈具的功
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手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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功率LED熱設(shè)計(jì)關(guān)鍵之如何針對(duì)熱阻進(jìn)行熱管理

  • LED是由一個(gè)恒定的電流源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的，當(dāng) LED的溫度上升時(shí)，它的光輸出也會(huì)急劇下降。圖1所示的是常見(jiàn)的 LED 基本參數(shù)對(duì)于輸出光譜的影響。此外，本圖也說(shuō)明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會(huì)在峰值波長(zhǎng)處發(fā)生偏移。
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一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

  • 　　PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 　　市場(chǎng)上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 　　隨著LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的部署，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到并超過(guò)了1Gbps，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力，同時(shí)必然帶來(lái)功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問(wèn)題，有幾款樣機(jī)在大速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)甚至在幾分鐘內(nèi)就
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一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

  • 　　針對(duì)市場(chǎng)上手機(jī)與卡類終端平臺(tái)的功耗導(dǎo)致熱增多的問(wèn)題，本文介紹了一種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB布局熱設(shè)計(jì)方法。該方法可以實(shí)現(xiàn)PCB良好的熱布局，同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性和用戶體驗(yàn)。 　　
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高速單片機(jī)硬件關(guān)鍵參數(shù)設(shè)計(jì)概述

  • 　　摘要：隨著目前新技術(shù)、新工藝的不斷出現(xiàn)，高速單片機(jī)的應(yīng)用越來(lái)越廣，對(duì)硬件的可靠性問(wèn)題便提出更高的要求。本文將從硬件的可靠性角度描述高速單片機(jī)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)。     關(guān)鍵詞：高速單片機(jī) 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 熱設(shè)計(jì) 引 言 隨著單片機(jī)的頻率和集成度、單位面積的功率及數(shù)字信號(hào)速度的不斷提高，而信號(hào)的幅度卻不斷降低，原先設(shè)計(jì)好的、使用很穩(wěn)定的單片機(jī)系統(tǒng)，現(xiàn)在可能出現(xiàn)莫名其妙的錯(cuò)誤，分析原因，又找不出問(wèn)題所在。另外，由于市場(chǎng)的需求，產(chǎn)品需要采用高速單片
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功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算

  • 本文介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，闡述了功率器件的熱設(shè)計(jì)方法和散熱器的合理選擇。
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