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手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

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功率LED熱設(shè)計(jì)關(guān)鍵之如何針對(duì)熱阻進(jìn)行熱管理

  • LED是由一個(gè)恒定的電流源進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的，當(dāng) LED的溫度上升時(shí)，它的光輸出也會(huì)急劇下降。圖1所示的是常見的 LED 基本參數(shù)對(duì)于輸出光譜的影響。此外，本圖也說明了 LED的效率和發(fā)光顏色也會(huì)在峰值波長處發(fā)生偏移。
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一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

  • 　　PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 　　市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 　　隨著LTE無線網(wǎng)絡(luò)的部署，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達(dá)到并超過了1Gbps，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力，同時(shí)必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題，有幾款樣機(jī)在大速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)甚至在幾分鐘內(nèi)就
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一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法

  • 　　針對(duì)市場上手機(jī)與卡類終端平臺(tái)的功耗導(dǎo)致熱增多的問題，本文介紹了一種簡單實(shí)用的PCB布局熱設(shè)計(jì)方法。該方法可以實(shí)現(xiàn)PCB良好的熱布局，同時(shí)提高了產(chǎn)品的可靠性和用戶體驗(yàn)。 　　
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高速單片機(jī)硬件關(guān)鍵參數(shù)設(shè)計(jì)概述

  • 　　摘要：隨著目前新技術(shù)、新工藝的不斷出現(xiàn)，高速單片機(jī)的應(yīng)用越來越廣，對(duì)硬件的可靠性問題便提出更高的要求。本文將從硬件的可靠性角度描述高速單片機(jī)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)。     關(guān)鍵詞：高速單片機(jī) 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 熱設(shè)計(jì) 引 言 隨著單片機(jī)的頻率和集成度、單位面積的功率及數(shù)字信號(hào)速度的不斷提高，而信號(hào)的幅度卻不斷降低，原先設(shè)計(jì)好的、使用很穩(wěn)定的單片機(jī)系統(tǒng)，現(xiàn)在可能出現(xiàn)莫名其妙的錯(cuò)誤，分析原因，又找不出問題所在。另外，由于市場的需求，產(chǎn)品需要采用高速單片
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功率器件熱設(shè)計(jì)及散熱計(jì)算

  • 本文介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，闡述了功率器件的熱設(shè)計(jì)方法和散熱器的合理選擇。
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D類放大器的散熱考慮

  • 與AB類放大器相比，D類放大器有更好的效率和熱性能，但實(shí)現(xiàn)一個(gè)D類放大器仍然需要注意良好的電氣設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)方 ...
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