- 熱設計是一個至關重要的課題，其中的各種規(guī)則、縮略語和復雜方程時常讓人感到它似乎是個深不可測的神秘領域；但其對于集成電路設計的意義卻不容忽視——畢竟，溫度是導致大多數半導體在現實應用中失效的最大環(huán)境因素。元件的預期壽命會隨著溫度的每一度升高而縮短。本文將帶您深入探討設計工程師在熱設計過程中需要關注的一些關鍵問題。具體來說，我們將聚焦大功率氮化鎵（GaN）器件及其在實際應用中所面臨的相關熱問題。針對可靠性的熱設計熱設計是一個復雜的課題，但其中也有一些基礎原理值得深入探討。首先讓我們回顧一下在印刷電路板（PCB
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Qorvo 熱設計 集成電路設計
- 引言電裝株式會社 (DENSO Corporation) 是領先的汽車供應商，致力于為全球大型汽車制造商設計和制造先進的車輛控制技術、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于194
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熱設計 DENSO 熱模擬
- 摘要 綜合化模塊組裝密度高，熱設計方案優(yōu)劣直接影響模塊各項性能指標。采用仿真手段對比優(yōu)化方案，確定能增加導熱通路的夾層結構。測試模塊溫升路徑，通過在模塊插槽鵲媛斂及在芯片與殼體之間加墊導熱墊的方法降
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高密度組裝 模塊 熱設計
- 摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內部封裝后的散熱模型。基于熱阻理論，在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化，
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熱設計 功率芯片 Icepak 優(yōu)化
- 當所設計的芯片需要滿足經常不一致的規(guī)格要求時，先進的工藝和設計技術也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設計中，功 ...
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芯片 熱設計
- 開關電源已普遍運用在當前的各類電子設備上，其單位功率密度也在不斷地提高。高功率密度的定義從1991年的25w/ ...
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開關電源 熱設計
- 由于多相位穩(wěn)壓器應用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設計已經成為穩(wěn)壓器熱設計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產生的大部分熱量，而且在許多情況下這是唯一的散
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CFD PCB 建模方法 熱設計
- 開關電源內部的溫升過高，將會導致對溫度敏感的半導體器件、電解電容等元器件的失效。當溫度超過一定值時...
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開關電源 熱設計
- 在調試或維修電路的時候，我們常提到一個詞“××燒了”，這個××有時是電阻、有時是保險絲、有時是芯片，可...
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工程師 熱設計 若干事項
- 調整傳導路徑以便散熱袖珍數碼相機“COOLPIXS1000pj”在機身中央配備著尼康開發(fā)的L型投影儀模塊（...
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數碼相機 熱設計 傳導路 徑散熱
- 高功能低成本新款PS3的冷卻機構成功兼顧了薄型化和低成本化，不僅通過簡化構造削減了成本，還通過追加...
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PS3 熱設計 散熱片 電源模塊
- 在設計“PlayStation3”（PS3，型號“CECH-2000A”，2009年上市）時，索尼計算機娛樂（SCE）將重點放在了“徹底降低...
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熱設計 功耗 冷卻機構 電源模塊
- (一)PCB熱設計的檢驗方法:熱電偶 熱電現象的實際應用當然是利用熱電偶測量溫度。電子能量與散射之間的復雜關系，使得不同金屬的熱電勢彼此不同。既然熱電偶是這樣一種器件，它的兩個電極之間的熱電勢之差是熱電偶
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PCB 熱設計 檢驗方法
- 概述 隨著3G/4G網絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現上升的趨勢。我們做過的幾款終端產品功耗甚至已經接近了4W，隨著
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PCB 卡類終端 方法 熱設計
- 與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產生的熱量必須以傳導的方式從這些半導體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發(fā)生變化。對于確保固態(tài)照明（SSL）燈具的功
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SSL 熱設計 測試
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