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本土EDA巨頭華大九天多種解決方案 滿(mǎn)足客戶(hù)定制化需求

  • 當(dāng)前,芯片設(shè)計(jì)和制造的工藝節(jié)點(diǎn)走向納米量級(jí),芯片功能越來(lái)越復(fù)雜,客戶(hù)定制化需求越來(lái)越多,F(xiàn)AB正在面臨著紛繁復(fù)雜的問(wèn)題:工藝庫(kù)更新速度快定制多,工作處理的數(shù)據(jù)規(guī)模變得越來(lái)越大,IP與客戶(hù)數(shù)據(jù)融合工作越來(lái)越繁重復(fù)雜,版圖數(shù)據(jù)版本多差異小,快速出具DRC/LVS檢驗(yàn)報(bào)告等。針對(duì)這些問(wèn)題,華大九天提出了以下相應(yīng)解決方案,這些方案貼近FAB工程
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版圖數(shù)據(jù)處理介紹

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