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物聯(lián)網芯片 文章 進入物聯(lián)網芯片技術社區(qū)

用無線+MCU打造物聯(lián)網芯片 芯科科技新平臺為何能帶來開發(fā)的絲滑體驗？

  • 1 以“無線+MCU”獨樹一幟物聯(lián)網芯片需要無線射頻、安全、數(shù)據(jù)處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無線芯片廠商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無線射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無線SoC，使芯科物聯(lián)網業(yè)務部門加速增長，居于行業(yè)領導地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進一步擴大，其中不乏互聯(lián)網大鱷及終端設備廠商。?談到與其他MCU廠商的差異化，在近日“Works W
  • 關鍵字： 無線SoC  物聯(lián)網芯片  芯科  Silicon Labs  

中科藍訊與阿里"平頭哥"達成合作，共研物聯(lián)網芯片

  • 日前國內最大藍牙芯片廠商中科藍訊與“平頭哥”半導體達成合作，雙方將基于“平頭哥”的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發(fā)物聯(lián)網芯片，用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。目前已啟動研發(fā)一款智能語音芯片，預計明年出貨量超3000萬套。
  • 關鍵字： 中科藍訊  阿里"平頭哥"  物聯(lián)網芯片  

物聯(lián)網芯片廠商奉加微電子完成數(shù)千萬元融資

  • 近日奉加微電子（上海）有限公司完成了數(shù)千萬元融資。本輪融資由華睿投資和君擎投資共同投資。此前奉加微電子已獲得武岳峰資本、中芯聚源和正心谷創(chuàng)新資本等知名投資機構的注資。本輪融資資金將用于擴大生產和新產品研發(fā)。
  • 關鍵字： 物聯(lián)網芯片  奉加微電子  融資  

目標物聯(lián)網，愛德萬測試打造靈活測試方案

  • 　　進入中國整整20年的愛德萬測試不斷擴展自己的業(yè)務范圍，針對最近越來越火熱的物聯(lián)網市場，愛德萬測試整合旗下的相關產品，推出了靈活性可擴展的物聯(lián)網芯片多種測試方案?！　鄣氯f測試將經典產品V93000系列進行了更好的劃分，按照不同的測試需求進行更好的產品搭配，可為每個客戶提供最高效的特定應用解決方案。 從最廉價的支持智能傳感器測試的V93000-A到可以支持LTE芯片測試需求以及測試超過8000個引腳芯片的V93000-L系列，覆蓋了物聯(lián)網應用中包括微處理器，混合信號、閃存、射頻以及ADC等各種不同芯片測
  • 關鍵字： 愛德萬  物聯(lián)網芯片  智能傳感器測試  201505  

玩轉智能硬件物聯(lián)網 芯片安全成關注重點

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物聯(lián)網芯片介紹

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