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如何使用珀?duì)柼b置實(shí)現(xiàn)更高功率的熱電冷卻

• 本文提供了設(shè)計(jì)更高功率TEC之前必須了解的熱電冷卻器(TEC)概念，解釋了限制熱電冷卻器冷卻能力的關(guān)鍵珀?duì)柼匦?，并且說(shuō)明了可以如何圍繞這些限制展開(kāi)設(shè)計(jì)。部分驅(qū)動(dòng)器示例說(shuō)明了控制更高功率TEC所需的條件。另外還包括可能阻礙現(xiàn)有設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)其預(yù)期冷卻能力的問(wèn)題。TEC使用珀?duì)柼K來(lái)冷卻物體或提供物體的準(zhǔn)確溫度控制，可用于多種應(yīng)用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(yīng)(PCR)系統(tǒng)以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應(yīng)用都使用功率在
• 關(guān)鍵字： ADI  珀?duì)柼?/a>  熱電冷卻