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瑞薩發(fā)布高性能SuperH族SH7080系列產(chǎn)品

瑞薩公司開發(fā)的SuperH族SH7080系列，具有32位SH-2 CPU核心，最高工作頻率為80 MHz，內含高達512 K字節(jié)的片上閃存。通過使用先進的閃存技術，該新品可以進行固定的單周期訪問。此外，SH7080還具有完善的外設功能組，包括ADC、同步串行通信單元、DMA控制器，可以實現(xiàn)復雜、高性能的系統(tǒng)設計。主要用于工業(yè)產(chǎn)品、辦公自動化以及消費類電子設備。www.hk.renesas.com
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瑞薩科技接管SuperH公司的CPU芯核業(yè)務

瑞薩科技公司宣布與意法半導體公司達成一項協(xié)議,瑞薩將接管ST對其合資公司SuperH的SuperH CPU內核許可業(yè)務的所有權。SuperH公司是瑞薩科技公司與意法半導體公司的合資企業(yè),自成立以來，已經(jīng)完成了SH-5芯核的研制，并在全球進行SuperH CPU芯核的發(fā)牌授權工作。www.renesas.com
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瑞薩科技推出M16C家族的 M32C/88系列微控制器

瑞薩科技公司近期推出了微控制器M32C/88系列，該系列內含一個高性能的CPU芯核和一個三信道CAN控制器以及高容量、高可靠性的閃速存儲器，并具有廣泛的外設功能。M32C/88系列繼承了M16C家族微控制器與C語言兼容以及高EMS、低EMI、低功耗等優(yōu)點。且其引腳與 M32C/80系列、 M16C/80系列以及 M16C/60 系列兼容，從而大大簡化了客戶在使用時產(chǎn)品的替換。此外由于M32C/88系列采用了一個三信道 CAN控制器，因此支持高可靠性的CAN汽車網(wǎng)絡標準，而且還允許把一塊芯片中的兩個CAN信
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瑞薩推出M32C/88系列微控制器

瑞薩科技公司推出的M32C/88系列MCU繼承了M16C家族與高效率的C語言兼容、高EMS、低EMI以及低功耗等特點，內含三信道 CAN控制器，支持高可靠性的CAN汽車網(wǎng)絡標準。非常適合于汽車和工業(yè)領域。此外，新系列MCU還具有高可靠性、大容量的閃存，且使用單電源供電，所以在改善系統(tǒng)處理性能的同時，還可以大大縮短用戶系統(tǒng)的開發(fā)時間。www.hk.renesas.com
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瑞薩科技SH7206納入SH-2A中央處理器芯核

瑞薩科技公司推出的SH7206，是 SuperH 系列32位RISC微電腦中第一個納入了新的 SH-2A中央處理器芯核的產(chǎn)品。該器件包含有存儲容量為128 KB的RAM存儲器和高速緩沖存儲器，工作在200 MHz時，可以在一個時鐘周期內完成讀寫功能。同時，該芯片還整合了用于控制電動機的多功能計時器等各種外設功能，適用于交流伺服系統(tǒng)和逆變器等工業(yè)設備、視像打印機等辦公設備以及消費類電子產(chǎn)品等。www.hk.renesas.com
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瑞薩發(fā)布大容量、高速、同步8Mb FIFO存儲器

　　瑞薩科技發(fā)布用于W-CDMA及類似基站、OA設備和數(shù)字家用電器的大容量、高速、同步8Mb FIFO存儲器　　兩種型號的產(chǎn)品可提供3種模式設置和小型封裝，可靈活地支持各種應用，使創(chuàng)造先進的高性能、低功耗設備成為可能。　　2005年5月23日瑞薩科技今天發(fā)布了兩個型號的大容量8Mbit FIFO（先進先出）存儲器——100引腳的R8A66120FFP和48引腳的R8A66120FFA——其100MHz的快速操作能力可應用于W-CDMA*1和類似的基站、諸如彩色復印機的OA設備和數(shù)字家用電器等。R8
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瑞薩科技發(fā)布具有SH-4A SuperH CPU核心和PCI總線控制器的SH7780微處理器

瑞薩科技公司開發(fā)的SH7780，整合了高性能SH-4A、SuperH系列高端CPU核心，并具有720 MIPS的性能。4路聯(lián)合設置高速緩存分為2個32K字節(jié)區(qū)域，一個存儲指令，一個存儲數(shù)據(jù)。其指令集與SH-4向前兼容，可以使用已有的程序，因此減少了系統(tǒng)開發(fā)時間。由于SH7780具有一個最高運行速度達400 MHz的片上浮點單元(FPU)，支持單精度和雙精度算術運算，在單精度模式下操作時的最高處理性能是2.8 GFLOPS。而且，硬件支持正弦/余弦算術運算，可以進行高速3維繪圖。此外，SH7780使用三種總
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瑞薩推出用于手機開發(fā)的SH-MobileJ2多媒體加速器平臺

瑞薩科技公司近期推出了一種SH-MobileJ2多媒體加速器平臺。該平臺專為SH-Mobile系列應用處理器中的SH-MobileJ2而開發(fā)，用于開發(fā)手機系統(tǒng)中的多媒體應用。新平臺包括控制硬件，如照相機或聲音接口的SH-MobileJ2，驅動程序軟件；用于音頻和視頻同步回放、視頻郵件等的中間設備和MPEG-4庫；以及便于與基帶LSI用戶進行軟件接口的SH-MobileJ2加速器API，三種運行在mITRON4.0規(guī)范操作系統(tǒng)上的軟件。通過該多媒體加速器平臺，可以幫助用戶減輕組建多媒體開發(fā)環(huán)境的負擔，有選
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瑞薩解決方案巡展活動力推熱點行業(yè)應用

2004瑞薩解決方案研討會近期在北京舉行，株式會社瑞薩科技社長兼COO伊藤達、董事小倉節(jié)生以及北京郵電大學和賽迪顧問的移動通訊領域專家均發(fā)表了演講。該次研討會安排在上海、北京、深圳、廈門、青島五城市先后舉行。此次2004瑞薩解決方案研討會分為移動通信、數(shù)碼家電和汽車電子三個分組討論會場，就如何致力于把以微控制器(MCU/MPU)為中心的半導體器件廣泛應用于移動電話、電視機、空調、個人電腦、汽車等各種產(chǎn)品中的相關問題進行了深入、細致的探討。研討會現(xiàn)場,瑞薩在展示半導體領域全方位的解決方案的同時,也向業(yè)界展示
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瑞薩05財年營業(yè)利潤預計減少6成

日本瑞薩科技日前公布了2004財年（2004年4月～2005年3月）聯(lián)合結算報告概要。銷售額為1.0024萬億日元（比財年增長2%），營業(yè)利潤達510億日元（同比增長14%），稅前利潤為324億日元（同比增長218%），純利潤為199億日元（同比增長131%）。雖說實現(xiàn)了增收增益，但未達到財年初期預測的數(shù)值（預測銷售額為1.09萬億日元，營業(yè)利潤為600億日元）。由于該公司沒有上市，因此依據(jù)上市企業(yè)會計標準進行核算的詳細業(yè)績沒有公布。 1Gbit閃存推遲半
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瑞薩科技發(fā)布業(yè)界最小、最薄的5 W輸出、高頻功率MOSFET

瑞薩科技公司宣布推出包括5 W輸出RQA0002在內的三種高頻功率MOSFET，用于手持式無線電設備及類似設備中的傳輸功率放大，通過使用新工藝和新封裝，實現(xiàn)了高效率*1、并大大減小了封裝的尺寸。在2005年5月，將在日本開始無線電天線1 W輸出RQA0001的批量生產(chǎn)，在7月份開始5 W 輸出RQA0002的批量生產(chǎn)，在4月22日開始3 W 輸出RQA0003的批量生產(chǎn)。這些新產(chǎn)品的主要特性如下。(1) 在低電壓下實現(xiàn)高效率由于大多數(shù)商用和休閑用無線電設備是手持式的，要求高頻功率MOSFET提供
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瑞薩積極推進大中華地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)布局

日前，全球MCU領域排名第一的頂級半導體企業(yè)，株式會社瑞薩科技全程參與亞洲首屈一指的第十屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-CHINA 2005)及嵌入式研討會。在為期七天的展會中，國內外半導體廠商紛紛拿出世界最先進的集成電路芯片和應用解決方案，為參會者們展示業(yè)界最新產(chǎn)品信息和技術進展。其中，瑞薩科技先進的技術和解決方案為參觀者留下了深刻的印象——無論是應用于移動通信方面具有代表性的移動電話使用的應用處理器
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2005年5月12日，瑞薩推出手機相機用業(yè)界最小的閃光控制IGBT

　　2005年5月12日，瑞薩推出用于手機相機的CY25CAH-8F(2.5V驅動)和CY25CAJ-8F(4.0V驅動)的閃光控制IGBT*1。其尺寸為3.0毫米×4.8毫米，厚度(最大)0.95毫米，堪稱業(yè)界最小。
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瑞薩推出集成了驅動器和MOSFET的高效微型系統(tǒng)級封裝

瑞薩科技近期發(fā)布了一款集成了驅動器和MOSFET的系統(tǒng)級封裝器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。該器件集成了一個驅動器IC和同時具備高端及低端功能的兩個功率MOSFET，可提供QFN 56引腳封裝。適用于PC和服務器用CPU開關操作管理的穩(wěn)壓器。 www.renesas.com
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瑞薩E-200F仿真器可縮短調試周期

瑞薩科技(Renesas)公司近期推出內置實時監(jiān)測器功能的仿真器E200F。該產(chǎn)品包括一個分析器功能，能為每個調試階段選擇最為適當?shù)恼{試功能，為集成了SH-4A或SH4AL-DSP CPU內核的SuperH微處理器提供了一個開發(fā)環(huán)境，有助于縮短系統(tǒng)的開發(fā)時間。 www.renesas.com
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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]