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Casio和瑞薩半導體器件封裝技術進行合作

　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。　　協(xié)議的要點如下：　　1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。　　2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。
關鍵字： Casio 瑞薩封裝

Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術方面進行合作

— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 — 　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。　　這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。協(xié)議的要點如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封
關鍵字： Casio 瑞薩封裝

瑞薩科技的superAND閃存存儲器驅(qū)動器軟件與Symbian操作系統(tǒng)兼容

瑞薩科技加入Symbian同盟技術計劃　　倫敦和東京，2005年1月19日－今天瑞薩科技公司宣布，瑞薩科技的superAND閃存存儲器使用的驅(qū)動器軟件，將包括在Symbian OS™的發(fā)貨中，提供給Symbian 操作系統(tǒng)許可使用商。通過Symbian同盟技術計劃，瑞薩科技將為使用Symbian操作系統(tǒng)生產(chǎn)智能電話的手機生產(chǎn)商提供簡單、低風險的機制，以評估其電話中使用的superAND閃存存儲器。通過授權許可使用，世界領先的移動電話生產(chǎn)商可以使用Symbian OS™。　　
關鍵字：瑞薩存儲器存儲器

2005年1月18日，Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術方面進行合作

　　2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。這個協(xié)議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。
關鍵字：瑞薩 Casio Renesas

2005年1月6日，瑞薩推出H8S/2189F微控制器

　　2005年1月6日，瑞薩宣布推出H8S/2189F 16位片上閃存存儲器微控制器，可以提供業(yè)界首個軟件IP(知識產(chǎn)權)保護。H8S/2189F包括完整的標準片上外設功能，通過安裝網(wǎng)絡、圖像處理或其它專用軟件IP，這些外設功能可以用在很多領域。
關鍵字：瑞薩 MCU H8S/2189F Renesas

瑞薩科技重組在Naka的前道線

瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產(chǎn)品。Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團的LSI制造廠的
關鍵字：瑞薩

瑞薩科技重組在Naka的前道線

　　日前瑞薩科技公司宣布，將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產(chǎn)品。　　Trecenti公司于2000年3月成立，是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合資公司。它位于日本Ibaraki Prefecture，Hitachinaka的日立半導體集團
關鍵字：瑞薩

瑞薩科技研制高速、高可靠性的MRAM 技術

　　瑞薩科技公司今日宣布研制出一種高速度、高可靠性的MRAM（磁阻式隨機存取存儲器）技術，用于系統(tǒng)級芯片（SoC）。　　瑞薩科技運用這項技術，利用130 nm（納米）CMOS工藝制造了存儲容量為1 Mb的MRAM存儲器原型樣品。研究表明，在1.2 V的工作電壓下，有希望在143 MHz或者更高的工作頻率下高速運行，而且在一千億次重復寫入試驗中進行的測量證實，它的性能并沒有下降。　　瑞薩科技通過與三菱電氣公司合作進行的研究，取得了這些成果，并且在2004年12月14日（美國時間）在美國舊金山舉行的I
關鍵字：瑞薩存儲器

2004年12月21日，瑞薩科技重組在Naka的前道線

　　2004年12月21日，瑞薩宣布將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線制造先進的半導體產(chǎn)品。
關鍵字：瑞薩 Trecenti Renesas

2004年12月20日，LG電子選擇瑞薩SH-Mobile用于移動電話手機

　　2004年12月20日，瑞薩宣布該公司用于2.5G和3G手機的SH-Mobile*1 應用處理器將納入LG電子公司制造的一種新型GSM/EDGE*2 移動電話。
關鍵字：瑞薩 SH-Mobile Renesas

多功能移動通信技術亮相2004 IAFA上海

　　2004 IAFA于11月17—18日在上海舉行。作為在亞洲召開的IA產(chǎn)業(yè)年度國際頂級高峰論壇和展覽，IAFA云集了全球最權威的專家和頂尖企業(yè)，共同探討IA在亞太地區(qū)的發(fā)展之路。全球頂級廠商瑞薩更是攜SH-Mobile3以及MCU汽車電子控制組等最新技術，與各路行家一起，將泛網(wǎng)時代理念在2004 IAFA再次激活。　　當前，PC時代正在迅速的向泛網(wǎng)時代轉(zhuǎn)化，個人的生活環(huán)境正在變得越來越舒適。在充分重視個人生活豐富性的泛網(wǎng)時代中，瑞薩倡導了一種獨具特色的適應泛網(wǎng)時代的半導體行業(yè)模式——ITDM（In
關鍵字：瑞薩無線通信

瑞薩科技發(fā)布SH7619 32位SuperH系列微處理器

瑞薩科技公司宣布推出SH7619 32位SuperH™*132位RISC微處理器，具有以太網(wǎng)物理層（PHY）收發(fā)器和以太網(wǎng)控制器，用于具有網(wǎng)絡連接能力的數(shù)字音頻視頻、辦公自動化和工廠自動化產(chǎn)品。在2004年12月，將從日本開始樣品發(fā)貨。 SH7619提供下面的特性。 (1) 在單個芯片中提供以太網(wǎng)連接功能，可以在很低的成本下開發(fā)高性能的系統(tǒng)。 SH7619可以提供服從IEEE802.3*2的片上媒體接入控制器(MAC*3)和物理層收發(fā)器，是瑞薩科技的第一個此類微處理器，
關鍵字：瑞薩

瑞薩SH-Mobile3亮相2004 IAFA上海

　　2004 IAFA于11月17—18日在上海舉行。作為在亞洲召開的IA產(chǎn)業(yè)年度國際頂級高峰論壇和展覽，IAFA云集了全球最權威的專家和頂尖企業(yè)，共同探討IA在亞太地區(qū)的發(fā)展之路。全球頂級廠商瑞薩更是攜SH-Mobile3以及MCU汽車電子控制組等最新技術，與各路行家一起，將泛網(wǎng)時代理念在2004 IAFA再次激活。　　當前，PC時代正在迅速的向泛網(wǎng)時代轉(zhuǎn)化，個人的生活環(huán)境正在變得越來越舒適。在充分重視個人生活豐富性的泛網(wǎng)時代中，瑞薩倡導了一種獨具特色的適應泛網(wǎng)時代的半導體行業(yè)模式——ITDM（In
關鍵字：瑞薩嵌入式

2004年11月17日，瑞薩SH-Mobile3亮相2004 IAFA上海

　　2004年11月17日，瑞薩在2004 IAFA上首次亮相SH-Mobile3。
關鍵字：瑞薩 SH-Mobile3 Renesas

瑞薩科技在越南擴大系統(tǒng)LSI設計的活動

　　瑞薩科技公司近日宣布旗下新的半導體設計公司瑞薩設計越南股份有限公司（Renesas Design Viet Nam Co., Ltd，簡稱 RVC）已經(jīng)開始運作，以加強公司在全球系統(tǒng)解決方案方面的設計能力。這家公司的投入運作與在胡志明市理工大學（簡稱HCMUT）開設半導體設計的課程是同時開始的，胡志明市理工大學將進一步在越南培養(yǎng)半導體工程師以及發(fā)展 LSI技術。　　瑞薩科技一直注重發(fā)展它的系統(tǒng)解決方案業(yè)務，尤其是移動、汽車以及個人電腦/音像設備這三個主要市場。先進的系統(tǒng)LSI設計需要設計方面的專業(yè)
關鍵字：瑞薩嵌入式

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瑞薩介紹

瑞薩科技株式會社（日文：株式會社ルネサステクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。瑞薩科技為移動、汽車及個 [ 查看詳細 ]