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日本電鍍工程自9月8日起開(kāi)始提供全球第一個(gè)液晶驅(qū)動(dòng)IC封裝技術(shù)電鍍液

  • 　　田中貴金屬集團(tuán)(總公司：千代田區(qū)丸之內(nèi)，董事長(zhǎng)：岡本英彌)發(fā)表以下新技術(shù)的資訊。田中貴金屬集團(tuán)旗下發(fā)展電鍍事業(yè)的Electroplating Engineers of Japan Ltd.(總公司：神奈川縣平冢市，董事長(zhǎng)(代表取締役社長(zhǎng))：內(nèi)藤和正，以下簡(jiǎn)稱EEJA)自2010年9月8日(星期三)起開(kāi)始提供凸塊形成※1用的中性鈀電鍍液「MICROFAB Pd 系列」。 　　「MICROFAB Pd 系列」是以往無(wú)法實(shí)現(xiàn)pH7.0中性電解制程的鈀電鍍液，它可以運(yùn)用在液晶面板上的驅(qū)動(dòng)(Driver)IC
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