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電信電源模塊市場面臨多重挑戰(zhàn)

• 　　電信電源產品從1/8磚到1/16磚的改變當然不會簡單到只是一個體積的問題，電信電源產品的改變將涉及很多層面，我相信這個過程不會很快。首先要打破的是技術瓶頸。對于電源模塊供應商而言，高密度產品對研發(fā)、生產工藝、質量保證提出了更高的要求，而如何在減小產品體積的同時保持大的功率輸出也是一個難度相當大的挑戰(zhàn)。通常，電源模塊供應商的設計理念是基于通用芯片不斷提高模塊設計水平，并通過同IC供應商建立合作聯盟來保證基礎硬件的質量。 　　在中國市場，另一個挑戰(zhàn)來自非技術層面。一方面本地客戶要求的技術支持服務越來越多，
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