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功率半導體IGBT熱擊穿失效的可靠性研究

  • 摘要:針對變頻空調(diào)使用緣柵雙極型晶體管(IGBT)擊穿短路故障進行分析,確認IGBT為過壓損壞失效。, 空調(diào)供電電源出現(xiàn)大的波動影響芯片供電電源質(zhì)量,電壓偏低導致IGBT開通異常,不能及時欠壓保護,IGBT 長時間處于工作在放大狀態(tài),IGBT開通損耗大熱擊穿失效。本文主要從電路設(shè)計,工作環(huán)境,模擬驗證等方 面分析研究,確認IGBT擊穿短路失效原因,從設(shè)計電路與物料選型優(yōu)化提升產(chǎn)品工作可靠性。關(guān)鍵詞:驅(qū)動芯片;欠壓保護;熱擊穿;共地線;電源波動;諧波絕緣柵雙極型晶體管(insulated gate b
  • 關(guān)鍵字: 202206  驅(qū)動芯片  欠壓保護  熱擊穿  共地線  電源波動  諧波  
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電源波動介紹

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