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聚焦芯片研發(fā)，上汽通用五菱與電科芯片簽署協(xié)議

• 近日，上汽通用五菱與電科芯片舉行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽署儀式。上汽通用五菱官方消息顯示，雙方將以此次為戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約為契機(jī)，基于用戶使用場(chǎng)景，在芯片研發(fā)領(lǐng)域深入開展合作，以全面“2C”為導(dǎo)向，堅(jiān)持走自主創(chuàng)新的道路，攜手助力芯片國(guó)產(chǎn)化，推動(dòng)“一二五工程”項(xiàng)目成果實(shí)現(xiàn)新突破。上汽通用五菱總經(jīng)理沈陽(yáng)表示，公司與電科芯片的合作是偶然性與必然性的有機(jī)統(tǒng)一，并期待雙方能夠在芯片研發(fā)上密切合作，加快芯片研發(fā)步伐，早日實(shí)現(xiàn)成果落地。上汽通用五菱黨委書記、副總經(jīng)理姚佐平表示，在遵循相關(guān)法律法規(guī)的前提下，實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證和場(chǎng)景驗(yàn)證可同步
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