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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光:驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息,Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開通抖音賬號(hào),并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫面,搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?!鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無(wú)塑料支架直屏設(shè)計(jì),下巴比左右邊框略寬,整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道,小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過(guò)了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證,由西安比亞迪電子代工,支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充,這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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小米13 Pro為何不用直屏?雷軍解釋原因
- 今日消息,有網(wǎng)友提問(wèn),小米13 Pro為何不用直屏?小米創(chuàng)辦人雷軍解釋,這是頂級(jí)旗艦,做成直屏太厚了,你不會(huì)喜歡的。據(jù)悉,小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級(jí)水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI達(dá)到了522,采用新一代三星E6發(fā)光材料,局部峰值亮度高達(dá)1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應(yīng)刷新率,而且這還是一塊專業(yè)原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭載高通第二代驍龍8,后置5000萬(wàn)徠卡主攝、徠卡75mm浮動(dòng)長(zhǎng)焦和徠卡
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