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在封塑成型中采用人工智能控制輸入變量，預防與封裝厚度相關(guān)的缺陷

  • 本文旨在于識別在半導體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現(xiàn)的封裝厚度相關(guān)缺陷的原因，厚度相關(guān)缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。
  • 關(guān)鍵字： 人工智能  塑封成型  相機掃描  激光掃描  
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相機掃描介紹

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