首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 研究競(jìng)賽

美媒:試圖重振本土芯片產(chǎn)業(yè),美國(guó)啟動(dòng)16億美元芯片封裝研究競(jìng)賽

  • 來(lái)源:環(huán)球時(shí)報(bào)【環(huán)球時(shí)報(bào)特約記者 甄翔 環(huán)球時(shí)報(bào)記者 楊舒宇】美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》2022年出臺(tái)后,拜登政府開始陸續(xù)推出刺激本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日,彭博社一篇題為“美國(guó)啟動(dòng)16億美元封裝研究競(jìng)賽”的報(bào)道稱,美國(guó)商務(wù)部宣布將投入16億美元用于支持美國(guó)本土芯片封裝技術(shù)研發(fā),并通過(guò)官網(wǎng)發(fā)布了項(xiàng)目招標(biāo)意向書。美國(guó)商務(wù)部宣布,上述資金將支持設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化以及芯粒等五大領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新,各項(xiàng)目申請(qǐng)方提出申報(bào)后將通過(guò)競(jìng)爭(zhēng)方式爭(zhēng)取資金支持,單個(gè)項(xiàng)目政府資助
  • 關(guān)鍵字: 本土芯片  美國(guó)  芯片封裝  研究競(jìng)賽  
共1條 1/1 1

研究競(jìng)賽介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條研究競(jìng)賽!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)研究競(jìng)賽的理解,并與今后在此搜索研究競(jìng)賽的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473