硅光子原型 文章 進(jìn)入硅光子原型技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)x臺(tái)積電 首秀硅光子原型

• 英偉達(dá)日前在美國(guó)舉行的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體會(huì)議IEDM 2024上，首度展示與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，并預(yù)測(cè)硅光子技術(shù)，將有助于AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片到芯片連接，加快數(shù)據(jù)傳輸數(shù)百倍。英偉達(dá)此一突破性的宣言，代表硅光子組件即將進(jìn)入量產(chǎn)階段。根據(jù)外電指出，英偉達(dá)在IEDM 2024上，首次對(duì)外說(shuō)明與臺(tái)積電在硅光子技術(shù)合作上的突破，臺(tái)積電提出的技術(shù)核心理念，是創(chuàng)建兩個(gè)先進(jìn)的裝置，并使用SoIC的方法，將它們組合起來(lái)，就好像是單個(gè)芯片一樣。一位業(yè)內(nèi)人士評(píng)論了這項(xiàng)技術(shù)的重要性，英偉達(dá)及臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)的硅光子原型，將比現(xiàn)有
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