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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案

  • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導(dǎo)體產(chǎn)品的磁吸無線快充方案的展示板圖隨著智能手機(jī)、平板電腦等移動設(shè)備的普及，用戶對擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。2023年，WPC無線充電聯(lián)盟正式發(fā)布Qi2協(xié)議，新協(xié)議中加入MPP磁功率分布圖（Magnetic Power Profile），可為下一代無線充電技術(shù)創(chuàng)新提供有力支撐。基于Q
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磁吸無線快充介紹

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