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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 移動芯片

移動市場為何還是英特爾的痛？

  • 　　英特爾在移動市場的發(fā)展依然不如他意。第二季度財報顯示，英特爾移動和通訊集團(tuán)第二季度凈營收僅為5100萬美元，同比下滑82.5%;運營利潤虧損幅度同比擴(kuò)大47.7%。
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英特爾發(fā)力移動芯片市場：以平板為切入點

  • 雖然英特爾在移動終端市場里遲到了兩年，但是近日說服瑞芯微加入X86體系，有望將瑞芯微原有客戶由ARM陣營拉攏到自己的X86陣營，將對其平板出貨拉動巨大......
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高通博通成功 英特爾心病

  • 　英特爾曾經(jīng)的成功可能在于產(chǎn)品的“穩(wěn)定”，而在新的市場下，英特爾可能還得學(xué)會靈活....
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移動芯片領(lǐng)域群雄逐鹿 聯(lián)發(fā)科講品牌故事

  • 　　隨著先進(jìn)移動基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)建設(shè)和越來越精密的便攜式智能裝置的引進(jìn)，個人移動通信和計算已取得了飛躍發(fā)展。大量的技術(shù)、應(yīng)用和商業(yè)模式等都將繼續(xù)圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)展開，即移動互聯(lián)網(wǎng)仍是2014年信息通信行業(yè)發(fā)展的主線。 　　英特爾似乎也對手機(jī)芯片虎視眈眈。這個PC芯片巨頭剛剛宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增計劃，該計劃將幫助英特爾加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)的建立，以更好地切入移動芯片領(lǐng)域。起初對于移動芯片領(lǐng)域，英特爾顯得總是猶豫不決。但近兩年英特爾進(jìn)軍移動的步伐開始加快，加入4G行列，加入移動互聯(lián)領(lǐng)域，加入通信的角逐，英
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AMD大事件倒計時：殺入移動芯片市場？

  • AMD現(xiàn)在的處境很艱難，PC市場的萎縮幾乎給了AMD毀滅性的打擊，AMD在移動市場的動作甚至要慢過英特爾。如果AMD再不把重心轉(zhuǎn)向PC之外的領(lǐng)域，找到新的增長點，在ATI這一品牌消失之后，等待AMD的很可能是AMD品牌的消失。
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幾大移動芯片商如何規(guī)劃64位芯片

  • 毫無疑問，64位將是近一兩年內(nèi)移動處理器將要開始的轉(zhuǎn)換。處理器從32位轉(zhuǎn)換到64位，更需要軟件層面的配合，否則意義不大。
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花樣翻新 看移動芯片商如何迎接64位芯片

  • 　　4月22日消息，蘋果在去年的iPhone5s當(dāng)中率先引入了64位移動芯片，此舉最終也得到了競爭對手的紛紛效仿。臺積電在上周曾暗示，他們的64位移動芯片已經(jīng)準(zhǔn)備好要和我們見面了。那么其他廠商還有怎樣的動作?科技網(wǎng)站CNET就對此進(jìn)行了快速盤點： 　　“如果你對移動設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了觀察，在過去的6個月里，我們的確看到在蘋果(發(fā)布64位A7處理器)之后對于64位的討論?！迸_積電聯(lián)合總裁MarkLiu在上周四公布一季度財報之后的會議上這樣說道。 　　如果臺積電這家世界最大的芯
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移動芯片商大軍來襲 車用處理器市場升溫

  • 車用處理器和普通消費電子的最主要區(qū)別就是可靠性要求更高，需要保證10~20年不出任何問題。
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高通和英偉達(dá)的移動芯片誰更強(qiáng)？

  • 高通驍龍801移動芯片和Nvidia TegraK1孰強(qiáng)孰弱？其實這不重要。重要的是，高通已不能高高在上維持住霸主的地位，挑戰(zhàn)者已經(jīng)接踵而至。
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不要山寨 與三星高通瓜分移動芯片市場？

  • 　　雖然聯(lián)發(fā)科是以低端處理器起家，甚至曾經(jīng)一度是山寨機(jī)的代名詞，不過憑借著這兩年的迅猛發(fā)展以及去年年底發(fā)布的中高端MT6592八核處理器，聯(lián)發(fā)科與高通和三星這樣的國際一線處理器廠商之間的距離正在不斷縮小。而根據(jù)近日從產(chǎn)業(yè)內(nèi)部傳出的消息，除了移動平臺處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有可能將投身手機(jī)功能處理器市場，生產(chǎn)諸如NFC芯片、無線充電芯片和指紋識別傳感器等產(chǎn)品。 　　在蘋果率先推出64位A7處理器之后，大部分處理器制造商也將很快跟進(jìn)，預(yù)計將在今年年底或者明年年初推出各自的64位處理器。而如果64位處理器成為
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姜奇平：中國芯片業(yè)如何躋身全球一流陣營

  • 強(qiáng)“芯”之路該怎么走，是業(yè)內(nèi)人士始終關(guān)注的話題，兩會正在進(jìn)行時，各方也在出謀劃策，聽聽社科院的人士如何分析當(dāng)前中國芯片業(yè)的現(xiàn)狀，未來怎么走，才能是中國的"芯"搏動出有力的節(jié)奏。
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移動芯片大比拼之工藝制程分析

  • 高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商大家是耳熟能詳。而您知道嗎，移動通信領(lǐng)域的競爭是建立在核心通信芯片技術(shù)的發(fā)展上，更是建立在底層半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展上，而技術(shù)的更新?lián)Q代才能催生芯片的不斷優(yōu)化升級，讓我們了解下支撐芯片廠商的巨人——專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司及其工藝制程吧......
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專注汽車等行業(yè)反壟斷 誰是下一個高通

  • 　　過招高通 　　一方是國家發(fā)改委，一方是全球移動芯片行業(yè)的絕對老大。2014年2月19日，在價格監(jiān)管與反壟斷工作新聞發(fā)布會上，國家發(fā)改委價格監(jiān)督與反壟斷局局長許昆林證實：發(fā)改委對高通公司開展價格壟斷調(diào)查的消息屬實，調(diào)查仍在進(jìn)行中。 　　許昆林透露，對于高通公司的反壟斷舉報來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會和企業(yè)，舉報反映的主要是美國高通公司涉嫌濫用其在無線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利市場和手機(jī)芯片市場上的支配地位、實施價格壟斷行為，主要包括不公平的高價、歧視性定價、附加不合理交易條件等。 　　這是國家發(fā)改委在介入
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移動芯片大比拼之工藝制程分析

  • 　　在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量產(chǎn)的，不過它并非Gate-Last工藝，還是傳統(tǒng)的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝，優(yōu)點是成本低，工藝簡單，適合對性能要求不高的手機(jī)和移動設(shè)備。HP才是真正的HK
  • 關(guān)鍵字： 移動芯片  28nm  

移動芯片大比拼之工藝制程分析

  • 　　在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。目前28nm制程主要有兩個工藝方向：HighPerformance(HP，高性能型)和LowPower(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量產(chǎn)的，不過它并非Gate-Last工藝，還是傳統(tǒng)的SiON(氮氧化硅)介質(zhì)和多晶硅柵極工藝，優(yōu)點是成本低，工藝簡單，適合對性能要求不高的手機(jī)和移動設(shè)備。HP才是真正的HK
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移動芯片介紹

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