據(jù)國外媒體報道，對于英特爾向低能耗手機芯片領域的拓展，英國芯片公司ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(Warren East)表示不以為然，并認為英特爾無法真正與ARM的芯片設計形成競爭。英特爾計劃大舉進軍低能耗的智能手機和平板電腦芯片領域，而ARM正是該領域的領先者。
沃倫·伊斯特在拉斯維加斯國際消費電子展(CES)期間接受采訪時表示：“英特爾不可避免地會贏得一些智能手機設計，我們將英特爾看作一個重要的競爭對手。但是他們是否能夠成為能耗效率方面的領先者?不會，
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ARM 操作系統(tǒng) 移動芯片
據(jù)國外媒體報道，美國投資銀行Piper Jaffray高級研究分析師古斯·理查德(Gus Richard)本周發(fā)表的研究報告稱，蘋果在移動領域的處理器芯片競爭中領先于英特爾。這篇報告指出，在新的平板電腦和智能手機領域，芯片競爭不是強調摩爾定律，而是電路構件如何組合在一起以及如何與在這些電路上運行的軟件聯(lián)系在一起。
具體地說，平板電腦和智能手機使用系統(tǒng)芯片。系統(tǒng)芯片并不總是使用最新的和最好的芯片加工技術，但是卻能夠完成任務。
理查德在報告中稱，重點并不是摩爾定律：技術的經(jīng)營因素
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英特爾 移動芯片
北京時間5月30日晚間消息，ARM總裁都德·布朗(Tudor Brown)周一在臺北表示，2015年ARM將占到移動設備芯片市場50%的份額。
ARM表示，當前約10%的移動設備，包括平板電腦和筆記本，使用基于ARM的處理器。到今年年底，ARM在該市場的份額將達到15%。當前蘋果iPhone手機使用的就是ARM芯片。
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ARM 移動芯片
筆者的朋友是一位有著十余年游戲齡的電玩發(fā)燒友兼電腦高手，去年筆者曾經(jīng)詢問其是否會購買iPad、Xoom等等平板電腦產(chǎn)品時，得到的回答是否定的：“當然不了?！彼f道，“那玩意兒完全就是噱頭大于實際作用。跟上網(wǎng)本價格差不多貴，但是卻只有《小鳥》這樣的游戲，以它們這樣的機能完全跑不了傳統(tǒng)游戲機、電腦上的3D大作，看個視頻啥的也沒法達到高清。我花那么多錢，買個實際作用不大的擺著看的玩具，虧不虧呀。”話雖然難聽，但是細細品起來還真句句在理。
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移動芯片 平板電腦
2月17日消息，據(jù)路透社報道，Nvidia預計，隨著Tegra2移動芯片收入的加速增長，公司第一季度營收將超出市場預期。
該公司高管稱，本季度來自新移動芯片的銷售額將超過處于下滑的芯片組業(yè)務，隨著下一代芯片的上市，移動芯片的營收今年將會增長。
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Nvidia 移動芯片
連微軟的下代windows都要用ARM的芯片了，英特爾能不著急嗎?它“平靜”的言論看起來似乎“不介意”，可另一方面卻用“開發(fā)平板電腦專用芯片”的行動證明它正急于進攻ARM主宰的移動領域。與此同時，AMD CEO梅德克因為“沒能有創(chuàng)見性策略”而使公司的移動業(yè)務狀況不佳，AMD董事會讓他離職了。
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ARM 移動芯片
臺灣媒體援引來自業(yè)內人士的消息稱，Intel將把代號PantherPoint的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預計該芯片組將和它對應的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。
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Intel 移動芯片
根據(jù)國外媒體報道，根據(jù)權威市場調研機構Mercury Research公布的最新報告顯示，今年第三季度盡管各大芯片生產(chǎn)商公布的業(yè)務增長數(shù)據(jù)普遍低于分析師預期，但全球x86芯片市場收入還是創(chuàng)紀錄地達到95億美元。
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英特爾 移動芯片
根據(jù)市場研究機構In-Stat10月26日公布的報告顯示，截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。
In-Stat首席技術官吉姆麥克格雷戈(Jim McGregor)表示，隨著消費者對智能手機和類似的整合型設備的需求以前所未有的速度遞增，全球移動設備的需求增長正在重新塑造高科技產(chǎn)業(yè)，并為處理器架構的多元化發(fā)展提供空間。
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ARM 移動芯片
根據(jù)市場研究機構In-Stat本月26日公布的報告顯示，截至2014年底全球移動芯片市場規(guī)模將達到40億塊。
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移動芯片 智能手機
據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官保羅-歐德寧(Paul Otellini)向員工表示，進軍移動芯片市場是一場馬拉松，而非短跑。
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英特爾 移動芯片
據(jù)國外媒體報道，全球最大的芯片制造商英特爾首席執(zhí)行官保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示，英特爾開發(fā)移動設備芯片的時間太晚。
歐德寧說，“我多希望我們能夠更早的進入這一市場。”英特爾一直希望通過凌動處理器來獲得來自手機制造商的訂單。英特爾此前已與諾基亞和LG電子簽署協(xié)議，為兩家公司提供凌動處理器。歐德寧表示，采用英特爾處理器的智能手機將會在明年上市。
為進一步發(fā)展移動芯片業(yè)務，英特爾在今年8月宣布斥資大約14億美元收購英飛凌無線芯片業(yè)務。
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英特爾 移動芯片
Applied Materials正在引領通孔硅技術(TSV)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。TSV技術通過芯片的多層連接，實現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗，被視為未來移動芯片領域的重要技術。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng)，成為首家提供全方位TSV方案的供應商，加速了3D-IC的上市時間。
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應用材料 3D芯片 移動芯片
移動芯片是使一部手機連接到另一部的半導體引擎，因此，手機市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時，越來越多的移動芯片正在被應用于如移動計算(筆記本電腦，上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費產(chǎn)品(閱讀器、MID、游戲設備)等非手機領域。據(jù)知名市場調查公司IDC預計，盡管與全球手機市場相比，這些領域中所使用的移動芯片組數(shù)量相對較小，但到2014年，各種移動寬帶應用方面的芯片組出貨量將顯著增長。
據(jù)國外媒體報道，IDC的無線半導體分析師弗林特-帕斯卡普(Flint Pulskamp
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移動芯片 LTE
1月8日消息，移動芯片是使一部手機連接到另一部的半導體引擎，因此，手機市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時，越來越多的移動芯片正在被應用于如移動計算(筆記本電腦，上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費產(chǎn)品(閱讀器、MID、游戲設備)等非手機領域。據(jù)知名市場調查公司IDC預計，盡管與全球手機市場相比，這些領域中所使用的移動芯片組數(shù)量相對較小，但到2014年，各種移動寬帶應用方面的芯片組出貨量將顯著增長。
據(jù)國外媒體報道，IDC的無線半導體分析師弗林特?帕斯卡普(Flint P
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