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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 紅米 k70 pro

研究機構(gòu)：小米手機銷量瀕臨下滑邊緣

  • 　　市場研究機構(gòu)Strategy Analytics今天發(fā)布報告稱，小米在擴張之路上面臨著嚴(yán)重障礙，這也將導(dǎo)致小米很難成為下一個蘋果公司。該研究機構(gòu)的報告顯示，小米智能手機銷量可能已經(jīng)瀕臨下滑的邊緣。 　　Strategy Analytics在第二季度移動行業(yè)發(fā)展趨勢報告中指出，小米今年第二季度成為全球第五大手機供應(yīng)商。對那些不知情的人而言，小米是一個成長型科技公司，并因為其能夠打造物美價廉的智能手機而著名。小米生產(chǎn)的智能手機價格低，但內(nèi)部配置卻很高端。 　　2014年12月，《華爾街日報》曾報道
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Pro/Plus/max/mini 手機后綴名的那些事

  • 　　近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰(zhàn)術(shù)，但為了劃分產(chǎn)品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。 　　
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Altera和Eutecus基于FPGA的單芯片解決方案為智慧城市提供智能視覺“之眼”

  • 　　Altera公司和戰(zhàn)略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術(shù)，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。 　　ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產(chǎn)品，Sensity系統(tǒng)公司選擇了它作為在高速光傳感網(wǎng)絡(luò)(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎(chǔ)，美國幾個大城市地區(qū)目前已經(jīng)安裝該網(wǎng)絡(luò)。Sensity公司的開放、多服務(wù)NetSens
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英飛凌可信計算專長擴展至移動設(shè)備領(lǐng)域：OPTIGA? TPM 2.0 芯片為微軟Surface Pro 3 平板電腦保駕護(hù)航

  • 　　英飛凌科技股份公司今日確認(rèn)其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認(rèn)的全球領(lǐng)先的可信計算安全解決方案供應(yīng)商，現(xiàn)今英飛凌的安全專長已擴展至商業(yè)應(yīng)用中使用越來越多的平板電腦和移動設(shè)備。 　　   　　隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速普及，安全漏洞出現(xiàn)的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護(hù)設(shè)備及其數(shù)據(jù)安全和確保長期客戶滿意度至關(guān)重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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小米4買氣平淡跌破眼鏡 供應(yīng)鏈訂單恐熄火

  • 　　盡管小米紅米機持續(xù)熱賣，并擴大搶攻海外市場，然近期相關(guān)零組件廠透露，觀察2014年第4季至今客戶訂單量，小米高階智能型手機小米4銷售成績出乎意料的平淡，使得小米4供應(yīng)鏈訂單該熱未熱，拉貨動能遠(yuǎn)不如預(yù)期，部分零組件廠面臨訂單熄火窘境。 　　近期小米手機供應(yīng)鏈接單呈現(xiàn)兩樣情，紅米機供應(yīng)鏈出貨持續(xù)熱絡(luò)，然小米4卻出現(xiàn)叫好不叫座情況，相關(guān)供應(yīng)鏈沖刺出貨無力。零組件業(yè)者坦言，從客戶2014年 第4季至今訂單量來觀察，小米高階手機小米4銷售成績不理想，供應(yīng)鏈拉貨動能遠(yuǎn)不如預(yù)期，部分業(yè)者接單呈現(xiàn)后繼無力情況。
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魅族MX4 Pro拆解：模塊少 構(gòu)造和MX4相似度高

  • 　　MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預(yù)留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。 　　MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。 　　   　　進(jìn)入正題，開拆了。 　　打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。 　　
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工藝大時代：CPU工藝如何影響手機

  • 　　工藝尺寸不斷縮小，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實現(xiàn)了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關(guān)重要。
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數(shù)據(jù)剖析小米的困局與突圍路徑

  • 　　小米公司自從成立以來，一直發(fā)展的順風(fēng)順?biāo)柚ヂ?lián)網(wǎng)銷售渠道、低價高質(zhì)優(yōu)勢迅速開拓國內(nèi)市場，并先后開發(fā)出小米、紅米、紅迷note等產(chǎn)品，占據(jù)不同價位段，順利晉升為國內(nèi)智能手機領(lǐng)域的老大，而與之對應(yīng)的，則是小米公司的估值節(jié)節(jié)攀升，如下表所示： 　　   　　如今的小米估值已經(jīng)達(dá)到400億美金，在國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)公司排行榜中，僅次于BAT，但仔細(xì)分析小米的報表(入股美的公布的報表)之后會發(fā)現(xiàn)，小米雖然估值即將達(dá)到BAT的級別，但在利潤方面卻遠(yuǎn)低于BAT，這將嚴(yán)重遏制其估值的進(jìn)一步成長，甚至是
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魅族 MX4 Pro 深度拆解

  • 　　摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發(fā)一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預(yù)定+預(yù)約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內(nèi)部，它的設(shè)計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家?guī)聿饳C深度詳解。 　　需
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2017年指紋識別手機國內(nèi)將普及

  • 　　魅族MX4 Pro的發(fā)布掀起大眾深切關(guān)注，而最受關(guān)注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族新手機發(fā)布再度炒熱OPA1612

  • 　　日前魅族在發(fā)給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發(fā)布會將有四個第一出現(xiàn)，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。 　　OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產(chǎn)品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設(shè)計人員帶來清脆的音質(zhì)。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應(yīng)用的需求，如專業(yè)音
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測

  • 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品，其采用高契合度一體化設(shè)計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計，接下來，小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 　　   　　做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 　　聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

  • 　　Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦，與前兩代產(chǎn)品不同的是，Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸，使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天，國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解，并給出的評價是極難修復(fù)(1分，滿分10分，分?jǐn)?shù)越低，越不易修復(fù))，下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。 　　 ? 　　首先
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內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細(xì)拆解

  • 　　2013款蘋果全新設(shè)計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上?，F(xiàn)在，MacPro終于發(fā)售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對全新MacPro的評價大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然，目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細(xì)拆解，下面我們就一起來看
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新版Macbook Pro拆解全程圖

  • 破壞有時候也是一種美。越是精致漂亮完美無暇的東西，把它大卸八塊后的快感就越高。Macbook Pro的價格高高在上，屬于可遠(yuǎn)觀不可褻玩的東東。既然買不起，小編當(dāng)然是很樂意見到它被大卸八塊了。大家不要說小編心里扭曲，扭曲的人多的是哈，下面來看看一群同樣很扭曲的老外，來帶的新版Macbook Pro拆解全程圖。 首先來說一下這臺Macbook Pro的配置： 2.4 GHz 英特爾 Core i5 處理器 4 GB DDR3 1066MHz 內(nèi)存 15.4 英寸 LED 背光液晶屏 同時集成了英
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紅米 k70 pro介紹

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