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Tensilica授權(quán)eASIC標(biāo)準(zhǔn)鉆石處理器核

  • 本文為2007硅谷AsiaPress TourⅡ報(bào)道系列   結(jié)構(gòu)ASIC以后來者的姿態(tài)出現(xiàn)在嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)，建立一個(gè)完整的生態(tài)體系是它能否得到認(rèn)可的關(guān)鍵。          2007年11月26日，結(jié)構(gòu)ASIC的倡導(dǎo)者eASIC和Tensilica公司共同宣布達(dá)成合作協(xié)議，eASIC將在其免掩膜費(fèi)和無訂貨量限制的Nextreme系列產(chǎn)品中免費(fèi)向客戶提供Tensilica的標(biāo)準(zhǔn)鉆石微處理器以及DSP內(nèi)核，雙
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結(jié)構(gòu)asic介紹

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