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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 維持電壓

帶有硅化物阻擋層的可控硅器件對維持電壓的影響*

  • 基于0.18 μm雙極CMOS-DMOS（BCD）工藝，研究并實現(xiàn)了一種陽極和陰極兩側(cè)均加入硅化物阻擋層（SAB）的可控硅（SCR）器件，可用于高壓靜電放電保護(hù)（ESD）。利用二維器件仿真平臺和傳輸線脈沖測試系統(tǒng)（TLP），預(yù)測和驗證了SAB層對可控硅性能的影響。測量結(jié)果表明，在不增加器件面積的情況下，通過增加SAB層，器件的維持電壓（Vh）可以從3.03 V提高到15.03 V。與傳統(tǒng)SCR器件相比，帶有SAB層的SCR器件（SCR_SAB）具有更高的維持電壓。
  • 關(guān)鍵字： 可控硅（SCR）  硅化物阻擋層（SAB）  仿真  傳輸線脈沖測試系統(tǒng)（TLP）  維持電壓（Vh）  202109  

一種非對稱雙向可控硅靜電防護(hù)器件的設(shè)計*

  • 非對稱雙向可控硅（ADDSCR）是在考慮了保護(hù)環(huán)結(jié)構(gòu)之后，為使I-V特性曲線對稱而設(shè)計的非對稱結(jié)構(gòu)，但是其維持電壓較低，容易閂鎖。為了提高傳統(tǒng)ADDSCR的維持電壓，基于0.18 μm BCD工藝，設(shè)計維持電壓高的HHVADDSCR。經(jīng)TCAD仿真，證明HHVADDSCR具有高維持電壓，避免了閂鎖，且器件適用于傳輸電平在18~60 V的芯片信號端口的靜電保護(hù)。
  • 關(guān)鍵字： 202107  非對稱可控硅  維持電壓  ESD  閂鎖效應(yīng)  
共2條 1/1 1

維持電壓介紹

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