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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 美國芯片法規(guī)

拜登-哈里斯政府宣布與惠普達成初步條款，以支持尖端半導體技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化

  • 擬議的投資將支持現(xiàn)有園區(qū)的擴建和現(xiàn)代化，并創(chuàng)造 250 多個制造和建筑工作崗位
  • 關(guān)鍵字： 美國芯片法規(guī)  惠普  MEMS  
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美國芯片法規(guī)介紹

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