首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯板

PCB走向高密度精細化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注

  • 　　目前，PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
  • 關(guān)鍵字： PCB IC 芯板   
共1條 1/1 1

芯板介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條芯板!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對芯板的理解，并與今后在此搜索芯板的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473