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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片&半導體測試

芯片&半導體測試 文章 進入芯片&半導體測試技術社區(qū)

中國芯片：同增40%

  • 近日，據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達981億塊，同比增長40%。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
  • 關鍵字： 芯片  中國制造  

北京：加強車規(guī)級芯片等技術融合

  • 近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群。《行動方案》從培育大模型應用生態(tài)、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設備等新終端，引導軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
  • 關鍵字： 芯片  汽車  MCU  

英特爾與五角大樓深化合作 開發(fā)世界最先進芯片

  • 在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
  • 關鍵字： 英特爾  五角大樓  芯片  

國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點亮

  • 今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務落地，尤其是AI PC領域的創(chuàng)新技術研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
  • 關鍵字： CPU  芯片  

國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

  • 4月18日，國民技術宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設計，在技術性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求，同時兼容TPM2.0國際可信計算標準應用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
  • 關鍵字： MCU  芯片  NS350  

手機新能源車熱銷 首季中國成熟制程芯片產(chǎn)量暴增40％

  • 今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達到了981億顆，這表明在先進制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴大，同時顯示中國的高科技產(chǎn)業(yè)增長速度比其他產(chǎn)業(yè)增速更快得多。《芯智訊》引述國家統(tǒng)計局公布的最新數(shù)據(jù)顯示，僅今年3月份，大陸集成電路產(chǎn)量就增長了28.4%，達到362億顆，創(chuàng)歷史新高。而中國集成電路產(chǎn)量的大幅增長，部分得益于新能源汽車等下游行業(yè)的強勁需求。數(shù)據(jù)顯示，一季度中國新能源汽車產(chǎn)量增長29.2%至208萬輛。此外，同期智能手機產(chǎn)量增長了16.7%。報導表示，這顯示中國「
  • 關鍵字： 手機  新能源車  成熟制程  芯片  

新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈，國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍？

  • 隨著新能源汽車的發(fā)展，自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù)，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達到619億人民幣，預計到2030年將達到10171億元人民幣，年復合增長率達到49.2%。自動駕駛芯片，是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看，處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領域，可實現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當然，也有芯片企業(yè)
  • 關鍵字： 新能源汽車  ADAS  芯片  

黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”：收入翻倍漲，估值超160億且獲騰訊、小米等加持

  • 自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風口，SoC（自動駕駛芯片）正在迎來前所未有的“高光時刻”。目標要做智能汽車計算芯片引領者的黑芝麻智能科技有限公司（簡稱“黑芝麻智能”）于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示，弗若斯特沙利文確認且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認為，公司各自動駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特?？萍夹袠I(yè)可接納領域。估值超160億！獲騰訊、小米、上汽等增資，新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示，黑芝麻智能是一家車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決
  • 關鍵字： 黑芝麻  新能源汽車  芯片  

美光、英特爾再談中國市場，說了什么？

  • 4月15日，在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上，英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構建網(wǎng)絡空間命運共同體”主題發(fā)表了各自的觀點，并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點議題。美光：持續(xù)深耕中國市場，共塑全球半導體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來，與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹，美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅定信念，期待一起繼續(xù)塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來，為全球帶來利益。2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  美光科技  

蘋果M4系列芯片將在今年年底推出，增加神經(jīng)網(wǎng)絡引擎核心

  • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下，M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡引擎核心，以增強人工智能性能。蘋果M4芯片預計至少有三個主要型號：入門級芯片的代號為Donan，中端芯片的代號為Brava，高端芯片則代號為Hidra。
  • 關鍵字： 蘋果  M4  芯片  神經(jīng)網(wǎng)絡  AI  

國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO

  • 3月26日，港交所官網(wǎng)顯示，智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線（下稱“地平線”）正式向港交所遞交招股書，高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露，黑芝麻智能已完成多輪融資，融資額超過40億元人民幣，已于去年向港交所提交了招股說明書，積極準備近期赴港上市。3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）宣布，已順利完成數(shù)億元的B輪融資，計劃在明年上市。2024年第一季度，三家車規(guī)芯片公
  • 關鍵字： 國產(chǎn)汽車  芯片  

老美失算了！想引領芯片技術卻讓ASML獨大

  • 美國為了擺脫對他國的芯片依賴，力促芯片制造業(yè)回流本土，美媒撰文分析，美國曾有機會引領芯片制造技術卻錯過了機會，不只讓ASML獨大，也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報導，ASML在半導體產(chǎn)業(yè)占有關鍵地位，是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設備極紫外光（EUV）曝光機的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出，臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈，身為設備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術這
  • 關鍵字： 芯片  ASML  

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
  • 關鍵字： Meta  MTIA 芯片  5nm 工藝  90W 功耗  1.35GHz  

清華大學獲芯片領域重要突破

  • 據(jù)科技日報報道，清華大學在芯片領域研究獲得重要突破。報道稱，清華大學電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計算難題，摒棄傳統(tǒng)電子深度計算范式，另辟蹊徑，首創(chuàng)分布式廣度光計算架構，研制大規(guī)模干涉-衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計算。智能光計算作為新興計算模態(tài)，在后摩爾時代展現(xiàn)出遠超硅基電子計算的性能與潛力。然而，其計算任務局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點是光的計算優(yōu)勢被困在不適合的電架構中，計算規(guī)模受限，無法支撐亟須高算
  • 關鍵字： 清華大學  芯片  

芯片生產(chǎn)，磨難重重

  • 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計，主震過后，截至3日晚10時37分，已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導體產(chǎn)業(yè)鏈的影響，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運作狀況指出，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部，F(xiàn)oundry（晶圓代工）產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū)，3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間，其他地區(qū)地震約在4級左右，各廠已陸續(xù)進行停機檢查。盡管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
  • 關鍵字： 芯片  MCU  制造  
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