芯片&半導體測試 文章 進入芯片&半導體測試技術社區(qū)
黃仁勛稱英偉達AI芯片“年更”,同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息,眾所周知,英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構,例如2020 年發(fā)布的 Ampere,2022 年發(fā)布的 Hopper,2024 年發(fā)布的 Blackwell,無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過,由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火,英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元(IT之家備注:當前約 1013.6 億元人民幣)的利潤,而且還在進一步加速發(fā)展中。為適應業(yè)界需求,英偉達 CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設計一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布,在
- 關鍵字: 黃仁勛 英偉達 AI 芯片
英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%,凈利148.8億
- 5月23日消息,當?shù)貢r間周三,芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示,2025財年第一財季公司營收為260.4億美元,同比增長262%,超過了分析師平均預期的246.5億美元;凈利潤為148.8億美元,同比增長628%;按照非美國通用會計準則計算,調(diào)整后每股收益達到6.12美元,高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計,2025財年第二財季的營收將達到280億美元,上下浮動2%,而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中,英偉達第一財季的營收和利
- 關鍵字: 英偉達 芯片 人工智能 GPU 數(shù)據(jù)
又一芯片存儲項目開業(yè),地標江蘇
- 據(jù)揚州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)消息,5月15日,在揚州經(jīng)開區(qū)智谷大廈,國創(chuàng)芯科技(江蘇)有限公司正式開業(yè),本次活動吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商,以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示,國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司,是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè),同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據(jù)介紹,大唐存儲科技是國內(nèi)一家安全存儲方案企業(yè),深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā),是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認證,首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
- 關鍵字: 存儲 芯片 項目開發(fā)
問題不在芯片!扎克伯格曝AI發(fā)展關鍵難題
- 全球瘋AI!不僅多國政府砸下重金力拼領先地位,多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格(Mark Zuckerberg)近日受訪時坦言,過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題,基本上已經(jīng)結束,但電力供應恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示,隨著GPU短缺問題告一段落,AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制,企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎設施,以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當耗能,因此電力供應已是未來左右AI
- 關鍵字: 芯片 扎克伯格 AI
ARM將設立AI芯片部門,2025年實現(xiàn)量產(chǎn)?
- 據(jù)日經(jīng)新聞報道,軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門,目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布,并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起,以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶,軟銀將
- 關鍵字: ARM AI 芯片 軟銀 數(shù)據(jù)中心
Intel 14A工藝至關重要!2025年之后穩(wěn)定領先
- 這幾年,Intel以空前的力度推進先進制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領先地位,現(xiàn)在又重申了這一路線,尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝,在未來鞏固自己的領先地位。目前,Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標,Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級版,應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設計,最多288個。In
- 關鍵字: 英特爾 晶圓 芯片 先進制程 1.4nm
AI芯片供不應求:英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能
- 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道,英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算(HPC)市場,包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能,臺積電對AI相關應用的發(fā)展前景充滿信心,該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預期和營收占比,訂單預期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認為,服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍,占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比,預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%,2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務
- 關鍵字: AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
臺積電去歐洲要小心!除了很燒錢 3大嚴重問題超恐怖
- 歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后,歐洲國家開始砸錢投資半導體領域,臺積電也已承諾赴德國設廠,引發(fā)市場高度關注。專家分析指出,除了高成本之外,人員管理、勞資關系與文化差異才是最需要擔憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報導,目前歐洲半導體占全球產(chǎn)能約8%,比90年代10%還要低,更別提1990年代歐洲曾占當時的先進技術44%產(chǎn)能,目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進制程的產(chǎn)量,比例相當懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠,主要用來滿足當?shù)剀囉冒雽w的需求,然而歐洲設廠的成本遠比亞洲還要高,
- 關鍵字: 臺積電 芯片
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息,Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示,將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2,配備 12 個內(nèi)存通道,改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內(nèi)存控制器數(shù)量將增加 33%,內(nèi)存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ,計劃在 2025 年發(fā)布,擁有 256 個核心,采用臺積電的 3nm(3N)工藝蝕刻。附上路線圖如下:AmpereOne-3 將采用改進后的
- 關鍵字: AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
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