英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

Sachin Katti：邊緣平臺有望增強(qiáng)AI功能

Sachin Katti，英特爾公司網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理過去一年，我們開始意識到AI蘊(yùn)含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個(gè)世界的發(fā)展進(jìn)程。未來，Al的命脈將依賴于開放的生態(tài)系統(tǒng)。這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)能夠?yàn)殚_發(fā)者提供各種選擇，并幫助其實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域、跨供應(yīng)商移植應(yīng)用軟件。這意味著開發(fā)的平臺和解決方案，會(huì)將世界上的物理基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)闊o縫連接、無處不在的軟件。以往，Al一直集中在數(shù)據(jù)中心，但市場調(diào)查公司Gartner?預(yù)測：“到2025年，50%以上由
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英特爾釋出大膽的資本支出舉措

英特爾正在豪賭芯片制造。
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Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計(jì)，打造“超酷、安靜和高性能”的PC

美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達(dá)克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計(jì)上進(jìn)行合作。該設(shè)計(jì)將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗(yàn)外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實(shí)現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
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英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進(jìn) 4 年 5 個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry S
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英特爾代工服務(wù)主管Stu Pann談與臺積電競爭的關(guān)鍵點(diǎn)

英特爾準(zhǔn)備與臺積電競爭。
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英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工

?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel?Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。?英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術(shù)、專業(yè)節(jié)點(diǎn)的演化版本，及全新的英特爾代工先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測試（Intel?Foundry?Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客戶在AI領(lǐng)域取得成功。?英特爾代工宣布新的客戶：微軟首席執(zhí)行官Satya?Nadel
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英特爾FPGA Vision線上研討會(huì)亮點(diǎn)搶先看

繼宣布將可編程解決方案事業(yè)部 (PSG) 作為獨(dú)立業(yè)務(wù)部門運(yùn)營后，英特爾將于3月1日舉行FPGA Vision線上研討會(huì)。屆時(shí)，首席執(zhí)行官Sandra Rivera和首席運(yùn)營官Shannon Poulin將分享有關(guān)全新企業(yè)品牌、公司愿景與戰(zhàn)略，以及市場增長機(jī)會(huì)的更多信息。英特爾PSG團(tuán)隊(duì)誠邀您參加本次線上研討會(huì)，深入了解獨(dú)立運(yùn)營的全新FPGA公司，持續(xù)增長的市場及客戶需求，以及我們旨在助力行業(yè)創(chuàng)新加速的產(chǎn)品路線圖。與此同時(shí)，線上研討會(huì)還將重點(diǎn)介紹FPGA在AI領(lǐng)域的布局，即如何使AI在數(shù)據(jù)中心
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局

月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺積電、三星、英特
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英特爾獲美政府100億美元巨額補(bǔ)貼臺積電未在補(bǔ)貼名單

美國彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間16日引述知情人士的話稱，美國政府正討論向英特爾提供超100億美元的補(bǔ)貼。報(bào)道稱，這將成為拜登政府推動(dòng)半導(dǎo)體制造重回美國政策以來最大的一筆補(bǔ)貼。此消息里，臺積電未出現(xiàn)在補(bǔ)貼名單中。
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英特爾攜手生態(tài)伙伴賦能端到端專網(wǎng)市場

最新消息：2024年，企業(yè)對5G專網(wǎng)的需求進(jìn)一步高漲，這是因?yàn)槠髽I(yè)正在積極尋求可擴(kuò)展的計(jì)算解決方案，以便為下一波邊緣AI應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持，并推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入發(fā)展。據(jù)Gartner?預(yù)測，“到2025年，50%以上企業(yè)管理的數(shù)據(jù)創(chuàng)建和處理將脫離數(shù)據(jù)中心或云計(jì)算1?！?為滿足這一獨(dú)特需求，英特爾與多家大型企業(yè)合作，為客戶提供5G專網(wǎng)解決方案，并在全球范圍內(nèi)的各行各業(yè)中進(jìn)行廣泛部署。英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)孵化器部門總經(jīng)理Caroline Chan 表示：“借助英特爾豐富的產(chǎn)品組合和卓越龐大的生態(tài)系統(tǒng)，全球
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2nm戰(zhàn)役，臺積電開始防守

英偉達(dá)「奪首」標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)戰(zhàn)國時(shí)代的開始。
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采用英特爾銳炫 A370M 移動(dòng)端 GPU，研華推出 EAI-3100 邊緣 AI 加速卡

IT之家?2 月 2 日消息，近期工控與嵌入式領(lǐng)域廠商研華推出了?EAI-3100 邊緣 AI 加速卡，搭載了英特爾 Arc A370M 移動(dòng)端 GPU。研華表示，EAI-3100 邊緣 AI 加速卡是其與英特爾合作采用英特爾銳炫顯卡開發(fā)的工業(yè)級 GPU 圖形解決方案，旨在滿足市場對 GPU 和視覺 AI 性能日益增長的需求，并同時(shí)開發(fā)一個(gè)更開放的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。研華 EAI-3100 加速卡為雙槽規(guī)格，全覆蓋鋁鰭片 + 單風(fēng)扇散熱，60W 最大功率設(shè)計(jì)（仍搭載一個(gè) 8pin 輔助供
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流

近日，在2024年歐洲視聽設(shè)備與信息系統(tǒng)集成技術(shù)展覽會(huì)（ISE）上，英特爾攜手國內(nèi)教育及視頻會(huì)議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份（CVTE）與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達(dá)，展示了新一代英特爾開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格（OPS）產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計(jì)算模塊，OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢，不僅為教育及視頻會(huì)議領(lǐng)域注入了新的活力，更為整個(gè)行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。?英特爾與視源股份集團(tuán)團(tuán)隊(duì)展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示：“新一代OPS 2.0的推出，不僅是
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英特爾超越三星，重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%，是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域；非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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英特爾 CEO 基辛格：預(yù)計(jì) P 核至強(qiáng)處理器在未來一兩年仍將主導(dǎo)企業(yè)市場

IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度財(cái)報(bào)后，英特爾近日舉辦了季度電話財(cái)報(bào)會(huì)議。在該會(huì)議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）介紹了即將推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）兩款至強(qiáng)處理器的進(jìn)度，并分享了對相關(guān)服務(wù)器處理器市場的看法?！?nbsp;圖源英特爾官方基辛格表示，英特爾已向用戶提交 Sierra Forest 的最終樣品；而 Granite Rapid
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