薄膜貼片電容器 文章 進(jìn)入薄膜貼片電容器技術(shù)社區(qū)

當(dāng)前薄膜貼片電容器市場(chǎng)分析及預(yù)測(cè)

•       為了阻止開(kāi)關(guān)模式電源濾波市場(chǎng)從標(biāo)準(zhǔn)的5毫米PET薄膜電容器轉(zhuǎn)向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產(chǎn)業(yè)在1995年到2005年這十年間投資了數(shù)百萬(wàn)美元，以開(kāi)發(fā)具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝；能夠承受焊接溫度；價(jià)格與有引線的直流薄膜電容器市場(chǎng)相當(dāng)；提供基于薄膜的電容器的全部最佳特點(diǎn)。自從1995年以來(lái)，SMD薄膜貼片電容器市場(chǎng)取得了明顯的增長(zhǎng)，這些主要采用聚苯硫醚電介材料的薄膜貼片電容，最好地實(shí)現(xiàn)了上述四種特點(diǎn)，但平均單位價(jià)格較高。
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