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解析通信芯片三大趨勢
- 3G增強版HSDPA和EV-DO火爆商用,3G用戶增長提速;CDMA2000花開新興市場;通信計算消費電子醞釀融合無疑是2006年全球無線通信行業(yè)最具代表性的現(xiàn)象和事件。從這三件行業(yè)大事,我們可以清楚地看到通信芯片未來發(fā)展的三大趨勢。 趨勢之一:3G產(chǎn)業(yè)升級加速 統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,截止到2006年12月,全球已有49家運營商開通了EV-DO商用服務(wù),33家運營商部署了HSDPA商用網(wǎng)絡(luò),全球EV-DO和HSDPA用戶數(shù)比上年度爆增數(shù)倍超過5000萬。為什么這個產(chǎn)業(yè)增長拐點會出現(xiàn)在2006年?
- 關(guān)鍵字: 單片機 解析 嵌入式系統(tǒng) 三大趨勢 通信芯片 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線
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