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EDA、RISC-V、芯片服務(wù)公司談芯片設(shè)計(jì)的三大熱點(diǎn)

  •   祝維豪? (《電子產(chǎn)品世界》編輯,北京 100036)  摘? 要:在AIoT時(shí)代,如何提升芯片設(shè)計(jì)的效率?在“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凱鼎電子、SiFive、賽昉科技、摩爾精英的老總分析了芯片設(shè)計(jì)業(yè)的熱點(diǎn),他們的主要觀點(diǎn)是:①設(shè)計(jì)上云;②系統(tǒng)級(jí)融合;③利用AI提升EDA工具的效率?! £P(guān)鍵詞:EDA;設(shè)計(jì)上云;系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì);AI;RSIC-V  1 設(shè)計(jì)上云  1)哪些公司需要上云?  Cadence南京凱鼎電子副總裁劉矛指出,云計(jì)算已經(jīng)開始在芯片
  • 關(guān)鍵字: 202002  EDA  設(shè)計(jì)上云  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)  AI  RSIC-V  
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設(shè)計(jì)上云介紹

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