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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 評估套件

3D ToF開發(fā)太耗時？快捷方案來了！

  • 本文將討論 ToF 的基本原理，然后介紹?Broadcom?的光學(xué) ToF 評估套件，借助該套件，開發(fā)人員能夠快速進(jìn)行精確的 1D 和 3D 距離測量應(yīng)用原型設(shè)計，并可快速實(shí)現(xiàn)定制的光學(xué) ToF 感測解決方案。在從工業(yè)感測到基于手勢的用戶界面等各種應(yīng)用中，光學(xué)飛行時間 ?(ToF) 距離測量扮演著重要角色。隨著精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現(xiàn)，開發(fā)人員可以實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用中需要的更復(fù)雜的三維 (3D) ?感測算法。然而，由于多像素光學(xué)感測子系統(tǒng)相當(dāng)復(fù)雜，開發(fā)時間會
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產(chǎn)品陣容再擴(kuò)充！適用電機(jī)控制應(yīng)用的RX26T

  • RX26T產(chǎn)品群是RX24T/RX24U的后繼產(chǎn)品，于今年2023年5月開始量產(chǎn)，非常適用于雙電機(jī)+PFC控制。若您正在尋找針對電機(jī)/逆變器控制的更高性能/更多功能的單片機(jī)，那么絕對不容錯過。RX26T（RAM48KB）產(chǎn)品新增了48pin LFQFP/64pin LFQFP這兩種封裝選項(xiàng)，以及128KB/256KB的Flash內(nèi)存大小。RX26T產(chǎn)品陣容圖近年來，在需要電機(jī)/逆變器控制的應(yīng)用中，一方面需要支持IoT技術(shù)等，另一方面，我們也從長期使用RX24T的客戶那里收到了大量反饋關(guān)于專門針對單電機(jī)+P
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Xilinx最新RFSoC評估套件牛掰上市！

  • 賽靈思隆重發(fā)布了世界一流的Zynq?UltraScale +?RFSoC ZCU216評估套件。該套件專門為系統(tǒng)架構(gòu)師和RF（射頻）設(shè)計者而設(shè)計。這個革命性的平臺在具有高能效，高性能和全部軟件可編程的開發(fā)系統(tǒng)中，為設(shè)計者提供了自適應(yīng)無線電平臺的強(qiáng)大功能?！局形摹縕ynq RFSoC ZCU216 評估套件開箱視頻+全新推出 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 評估套件ZCU216 套件專門面向 5G 無線、航空航天以及測試與測量行業(yè)，是快速推進(jìn)原型設(shè)計和 6GHz 以下尖端射頻應(yīng)用
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ADA4530彌補(bǔ)經(jīng)典運(yùn)算放大器不足之處，皮安級電流計評估套件助力工程師設(shè)計評估

  • 隨著當(dāng)下電子器件不斷更新迭代，很多應(yīng)用電路需要檢測的電流越來越小，用來檢測電流的器件要求的精度也越來越高，因而用于檢測電流的放大器也需要跟上應(yīng)用需求?；诖?，ADI推出了一款采用CMOS工藝的飛安級運(yùn)算放大器ADA4530。
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利用Spartan-6設(shè)計智能驅(qū)動控制系統(tǒng)

  • 賽靈思設(shè)計服務(wù)部(XDS)已經(jīng)為ISM領(lǐng)域的一家主要廠商開發(fā)出了一款基于FPGA、支持CANopen和EtherCAT接口的電機(jī)控制平臺原型來解決這些問題。賽靈思設(shè)計服務(wù)部的工作是設(shè)計并實(shí)現(xiàn)一個功能齊備的模塊化系統(tǒng)，以便在客戶的新一代智能驅(qū)動器中重用。
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采用MAXQ2000 USB “拇指”評估套件進(jìn)行設(shè)計

  • 引言MAXQ2000USBThumb評估套件是評估MAXQ2000RISC微控制器方便可靠的平臺。評估(EV)套件電路板采用了具有USB接口的“拇指”外形封裝(圖1)。通過計算機(jī)上安裝的MAX-IDE匯編語言集成開發(fā)環(huán)境，可以在該評估套
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TI推出CCStudio工具與有刷直流電機(jī)參考設(shè)計

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布，其 Stellaris ARM® Cortex-M3 MCU 將由 Code Composer Studio (CCStudio) v4 集成開發(fā)環(huán)境提供全面支持，并立即通過標(biāo)準(zhǔn)分銷渠道推出 8 款采用 CCStudio v4 的全新 Stellaris MCU 評估套件，從而通過不斷擴(kuò)展其軟件與工具顯著簡化設(shè)計。CCStudio v4 基于 Eclipse 框架，能夠與整個 TI 微處理器產(chǎn)品系列兼容，從而可為開發(fā)人員提供可便捷完成應(yīng)用開發(fā)流程每個步驟的、統(tǒng)一
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IAR現(xiàn)已支持Atmel SAM3U系列ARM Cortex-M3芯片

  • 　　IAR Systems正式宣布IAR Embedded Workbench for ARM與IAR PowerPac已完全支持Atmel SAM3U系列 Cortex-M3芯片。IAR Systems與Atmel緊密合作，在IAR Embedded Workbench for ARM里面添加了SAM3U的配置文件、flash loader以及工程例子，幫助用戶更快速簡便地啟動項(xiàng)目，從而更關(guān)注項(xiàng)目的應(yīng)用開發(fā)。 　　IAR PowerPac的最新升級中包含SAM3U的板極支持包(BSP)，IAR Sys
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賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評估套件

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評估套件介紹

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