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GaN“上車(chē)”進(jìn)程加速，車(chē)用功率器件市場(chǎng)格局將改寫(xiě)

根據(jù)Yole機(jī)構(gòu)2024 Q1的預(yù)測(cè)，氮化鎵 (GaN) 功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)2023至2029年平均復(fù)合年增長(zhǎng) (CAGR) 將高于45%，其中表現(xiàn)最為搶眼的是汽車(chē)與出行市場(chǎng)（automotive & mobility），“從無(wú)到有”，五年后即有望占據(jù)三分之一的GaN應(yīng)用市場(chǎng)（圖1）。而相比之下，碳化硅（SiC）應(yīng)用市場(chǎng)成長(zhǎng)則顯得比較溫和，CAGR遠(yuǎn)低于GaN（圖1）。隨著GaN“上車(chē)”進(jìn)程加速，功率器件器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒈桓膶?xiě)。圖1：在GaN市場(chǎng)份額變化中，汽車(chē)與出行市場(chǎng) “從無(wú)到有”，五年后
關(guān)鍵字： GaN 車(chē)用功率器件 Transphorm SiC

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，業(yè)界傳出，臺(tái)積電因考慮車(chē)用半導(dǎo)體供需不再?lài)?yán)重吃緊，加上多數(shù)車(chē)用芯片客戶可轉(zhuǎn)至日本、美國(guó)等地新廠生產(chǎn)，歐洲新廠因而延后至2025年開(kāi)工，比原預(yù)期延后約兩年。臺(tái)積電今年1月舉行法說(shuō)會(huì)時(shí)透露，正在與客戶及伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和各國(guó)政府的支持狀況，評(píng)估在歐洲建立專(zhuān)注于車(chē)用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。對(duì)于傳出歐洲新廠腳步延后，臺(tái)積電表示，維持先前法說(shuō)會(huì)上的看法，目前沒(méi)有更新的回應(yīng)。與臺(tái)積電延期建廠消息不同，近期德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed和安森美等車(chē)用芯
關(guān)鍵字：車(chē)用功率器件模擬IC

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