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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖

  • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領(lǐng)域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù)，將為車輛工程師在設(shè)計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構(gòu)中的域和區(qū)
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意法半導體連手福斯旗下CARIAD 沖刺開發(fā)車用SoC

  • 德國福斯汽車集團旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布即將開始合作開發(fā)車用系統(tǒng)單芯片（SoC）。CARIAD與意法半導體攜手，為設(shè)備聯(lián)機、電源管理和無線更新硬件等需求，打造客制化的SoC，讓汽車具有軟件定義功能、安全和瞄準未來。其合作目標是為搭載統(tǒng)一和可擴充軟件平臺的新一代福斯集團汽車提供處理器芯片。同時，雙方一致由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。透過此一合作，CA
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處理器技術(shù)推動者易位 車用SoC最先進

  • 在今年度的國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2016)上，有兩款車用系統(tǒng)單晶片(SoC)成為數(shù)位處理器議程中最有趣、最大膽創(chuàng)新的晶片技術(shù)展示;它們比分別由聯(lián)發(fā)科(
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