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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 金屬

一種處理金屬和介質(zhì)混合結(jié)構(gòu)連接邊界的新方法

  • 0 引言
    由金屬和均勻介質(zhì)組成的混合結(jié)構(gòu)在雷達(dá)散射、天線、微波工程等眾多領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。采用矩量法求解由此類問題得到的表面積分方程，是一種廣泛而行之有效的數(shù)值分析方法。應(yīng)用等效原理，介質(zhì)散射
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金屬端子電容器的嘯叫降低作用

  • 前言
    隨著近來的民用設(shè)備尺寸越來越小，越來越輕薄，電子設(shè)備內(nèi)部的溫度變高，逐漸地開始使用疊層型電容器替代薄膜電容。特別是FPD當(dāng)中，為了追求薄型化，電源電路板高度越來越低，元器件也開始進(jìn)行低厚度化和表面
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金屬對RFID系統(tǒng)影響研究

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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金屬-絕緣體電子技術(shù)可望取代半導(dǎo)體？

  • 超高速電子正迅速地填補著介于最高僅數(shù)百GHz的半導(dǎo)體，以及可高達(dá)數(shù)百THz的光學(xué)頻率之間的‘THz間隙’。眾所周知，頻率達(dá)到THz時的波長通常以毫米為單位，而由Phiar公司所發(fā)明的新型金屬-絕緣體電子技術(shù)，顯示出其頻率已高達(dá)3.8THz，可望成為填補‘THz間隙’的新技術(shù)。  Phiar聲稱該公司在業(yè)界擁有多家技術(shù)開發(fā)合作伙伴，使其技術(shù)得以克服許多應(yīng)用中的障礙，包括60GHz天線邊緣頻率轉(zhuǎn)換、平行快閃固態(tài)儲存硬盤、單芯片毫米波雷達(dá)、用于安全領(lǐng)域的‘X光透視’系統(tǒng)和芯片間RF互連的整合式THz檢
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電池材料市場維持高增長

  • 　　全球電池與燃料電池化學(xué)用品及材料市場在2001-2010年間將維持復(fù)合年均增長率的增長，到2010年達(dá)到212億美元的規(guī)模。亞太地區(qū)將是增長最快的市場，復(fù)合年均增長率達(dá)到9.39%。而日本在2006年占全球份額的29.04%，是最大的市場。  　　2006年，金屬占全球電池與燃料電池化學(xué)用品及材料市場的48.79%，是最大的一部分。而聚合物則被認(rèn)為可能是增長最快的市場，在2001-2010年間，將維持8.89%的復(fù)合年均增長率。應(yīng)用于電池與燃料電池的化學(xué)品及其他材料碳、石墨等構(gòu)成了剩余的市場
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金屬介紹

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