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鎢平坦化技術 文章 進入鎢平坦化技術技術社區(qū)

應用材料推出鎢薄膜平坦化技術

  • 　　　應用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion　GT CMP1系統(tǒng)工藝已經擴展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進的動態(tài)隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點和通孔至關重要。依托經過驗證的Reflexion GT雙硅片架構，客戶能夠實現無可匹敵的高產量，以及相對于同類系統(tǒng)，單片硅片節(jié)省超過40%的制造成本。更重要的是，應用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術的鎢化學機械平坦化系統(tǒng)制造商。這種控制技術是提高當今先進晶體管結構成品率的一
  • 關鍵字： 應用材料  鎢平坦化技術  
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鎢平坦化技術介紹

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