銅箔疵點 文章 進入銅箔疵點技術(shù)社區(qū)

基于圖像處理技術(shù)的銅箔疵點檢測系統(tǒng)研究

• 計算機輔助檢測技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)及檢測領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，生產(chǎn)線上成品及次品的檢驗工作在很大程度上依賴計算機圖像處理技術(shù)的發(fā)展，如光學(xué)玻璃波形檢測、紡織品檢測、焊縫檢測等應(yīng)用。銅箔基板（CCL）是多層印刷線路板（PCB）生產(chǎn)的原料之一，其產(chǎn)品質(zhì)量嚴重影響著印刷線路板的優(yōu)劣，因此對銅箔基板的質(zhì)量檢測非常重要。在其生產(chǎn)過程中，需經(jīng)過熱壓、剪裁等工藝，由于設(shè)備及人為原因，可以會對CCL表面造成損傷，產(chǎn)生各類疵點。疵點主要分為劃痕和污點兩大類，根據(jù)疵點的種類、大小、數(shù)量可以判定該板是否合格。因此疵點的檢驗是銅箔基板產(chǎn)
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