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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 陶瓷封裝

陶瓷封裝在高功率LED上的實際應(yīng)用

  • 　　在陶瓷封裝尚未普及前，以Lumileds所提出的K1封裝形式，在1W(或以上)的led的領(lǐng)域己成為大家所熟知的產(chǎn)品。但是隨著市場對產(chǎn)品特性要求的提升，封裝廠仍不斷地改良自家產(chǎn)品。而利用薄膜平板陶瓷基板(DPCCeramicSubstrate)，或稱為陶瓷支架。再加上molding直接制作光學(xué)鏡片的陶瓷封裝方式的引進(jìn)，使得高功率led封裝產(chǎn)品又多了一種選擇。然而這幾年的實際產(chǎn)品驗証，讓國際大廠不約而同地往陶瓷封裝這個方向靠攏，其中的原因值得仔細(xì)思考。 　　K1的最大優(yōu)勢在于有個金屬反光杯的結(jié)構(gòu)，使得L
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高功率LED封裝比較：K1導(dǎo)線架與陶瓷封裝

  • 隨著單位亮度不斷增加，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用愈來愈廣。為了持續(xù)增加LED的亮度，提高單顆磊芯片的面積以及使...
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Vishay推出高強(qiáng)度白光功率 SMD LED

  • 　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出業(yè)界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封裝的高強(qiáng)度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于藍(lán)寶石 InGaN/TAG 技術(shù)、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。 　　新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-6 封裝且具有低達(dá) 50k/W 的低熱阻，而采用 CLCC-6 扁平封裝的 VLMW64.. 系列則具有 40k/W 低熱阻及 0.9m
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陶瓷封裝介紹

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