非臺(tái)積電聯(lián)盟 文章 進(jìn)入非臺(tái)積電聯(lián)盟技術(shù)社區(qū)

智原先進(jìn)封裝、車用雙開花

• 非臺(tái)積電聯(lián)盟逐漸崛起，由聯(lián)電集團(tuán)作為核心，攜手Arm及英特爾，強(qiáng)化在人工智能（AI）領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。法人認(rèn)為，英特爾與聯(lián)電合作加速，有望擴(kuò)大采用智原委托設(shè)計(jì)服務(wù)，伴隨著成熟制程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復(fù)蘇。 聯(lián)電集團(tuán)三角聯(lián)盟成形，智原成為ASIC、關(guān)鍵IP供貨商，不但取得陸系A(chǔ)I客制化芯片項(xiàng)目，也進(jìn)軍車用市場，有望開花結(jié)果。智原參加EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域最高殿堂之國際設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm（安謀）合作進(jìn)程，已跨入車用ASIC開發(fā)及HPC SoC新
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