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音頻半導(dǎo)體市場(chǎng)在手機(jī)領(lǐng)域強(qiáng)勁增長(zhǎng)

  • 　　據(jù)IHS公司旗下IMS Research發(fā)表的音頻IC報(bào)告，由于能夠改善音質(zhì)和增強(qiáng)蘋果Siri等語(yǔ)言識(shí)別用戶界面，音頻集成電路(IC)在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用將急劇增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來五年用于降噪和自然語(yǔ)音的芯片的使用量將最大。 　　手機(jī)是音頻IC的最大單一應(yīng)用領(lǐng)域，以智能手機(jī)為主。在智能手機(jī)的兩大音頻IC應(yīng)用領(lǐng)域中——音頻信號(hào)處理IC和硅麥克風(fēng)音頻輸入與輸出IC，至少在2011-2016年會(huì)連續(xù)以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。 　　例如，智能手機(jī)硅麥克風(fēng)音頻輸入與輸出IC今年?duì)I業(yè)收入將從2011年
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音頻半導(dǎo)體介紹

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